全真空贴合机
主要应用：全贴合技术，是触摸屏和显示屏（硬对硬）通过光学胶（ocr）贴合在一起。
主要特点：
1.      对位贴合精度高：配置500万像素ccd，其视觉精度可达5微米。同行业普通标准精度为正负10个丝，我司产品可以稳定在5个丝。
2.      自主研发的视觉软件适用面宽、识别率高、特别对lcm的各种图形都能确保成功率在99%以上。
3.      一体化控制系统：图像处理与运动控制集成一套系统，操作简单、易学易用。
4.      真空度高：采用进口真空泵功率达5.5kw，最高可达到50pa,，抽真空速度快，合格率确保99%无气泡。
5.      真空运作：由于配置两台真空泵同时运作，可实现触控面板抓取和lcm吸附定位，确保不产生位置漂移。
6.      14寸贴合速度（节拍）可达23秒，龙门结构，大空间，运行稳定，便于维护与操作。
7.      贴合压力大：大片时压力最高可达到2kg，且贴片均匀。
8.      全过程多点检测：包括压力、真空度、视觉图像识别等各项可视测量，整个贴合过程清晰可见。
9.      在来料合格、操作正常的前提下，全贴合良率达到98%以上。
10.  设备优越性：可真空吸附、不干胶粘持和自动夹持三重定位，不仅兼容7寸或以下的小片贴合，也特别适合12-22寸以上大片产品贴合。

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深圳市创造机电有限公司
董清
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