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smt贴片机故障报警该如何处理？
当现场操作人员发现机器出现故障的时候，要立即判断出出现问题的原因，并开始着手排除故障，这需要操作人员熟悉机器的报警信息和正确的处理措施和结果，当操作人员不熟悉报警信息时，要妥善保管好报警信息，立即通知技术人员来处理，当出现会对产品和人员有伤害的操作时，比如清洗机卡板，进出板机卡板，ict线体卡板、自动货柜运转不停止、线体出现漏电等，现场操作人员应按紧急停止开关（关闭电源），保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理。
smt贴片加工产品有哪些检验要点
smt贴片加工中，需要对加工后的电子产品进行检验，检验的要点主要包括如下：
1、印刷工艺品质要求
①、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡。
②、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。
③、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。
2、元器件贴装工艺品质要求
①、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜
②、贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴
③、贴片元器件不允许有反贴
④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装
⑤元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜
3、元器件焊锡工艺要求
①、fpc板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕
②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物
③、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖
4、元器件外观工艺要求
①、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象 ②、fpc板平行于平面，板无凸起变形。
③、fpc板应无漏v/v偏现象
④、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等。
⑤、fpc板外表面应无膨胀起泡现象。
⑥、孔径大小要求符合设计要求。
四、元器件外观工艺要求：
1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象;
2、fpc板应无漏v/v偏现象，且平行于平面，板无凸起变形或膨胀起泡现象;
3、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等;
4、孔径大小要求符合设计要求，合理美观。
smt贴片加工基本工艺包括有丝印(点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测等，加工过程复杂繁琐，为保证产品质量合格，就需要按要求进行检验。
smt贴片
smt是表面组装技术（表面贴装技术）（surface mounted technology的缩写），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。 smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称， pcb（printed circuit board)为印刷电路板。
贴片介绍
smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称。pcb（printed circuit board)为印刷电路板。
smt是表面组装技术（表面贴装技术）（surface mounted technology的缩写），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（surface mount technology，smt），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称smc/smd，中文称片状元器件）安装在印制电路板（printed circuit board，pcb)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。
smt基本工艺构成要素:　锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->aoi光学检测--> 维修--> 分板。
有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢?这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的,　如今,电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成ic，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(ic)的开发，半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。可以想象,在intel,amd等国际cpu,图象处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下,smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。
smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
生产工艺四项流程：锡膏贴片，红胶贴片，插件浸锡，插件后焊
smt加工发生短路的原因和解决办法
我们都知道，smt加工是一项非常精细的活，所以容易发生一些不可预知的事情，如发生短路。下面就细间距ic引脚间的桥接问题浅谈它的诚因及解决方法。
桥接现象多发于0.5mm及以下间距的ic引脚间，因其间距较小，故模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生。
a．模板
依据ipc-7525钢网设计指南要求，为保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到pcb焊盘上，在网板的开孔方面，主要依赖于三个因素：
1、）面积比/宽厚比>0.66
2、）网孔孔壁光滑。制作过程中要求供应商作电抛光处理。
3、）以印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm，即开口成倒锥形，便于焊膏有效释放，同时可减少网板清洁次数。
具体的说也就是对于间距为0.5mm及以下的ic，由于其pitch小，容易产生桥接，钢网开口方式长度方向不变，开口宽度为0.5~0.75焊盘宽度。厚度为0.12~0.15mm，好使用激光切割并进行抛光处理，以保证开口形状为倒梯形和内壁光滑，以利印刷时下锡和成型良好。
b．锡膏
锡膏的正确选择对于解决桥接问题也有很大关系。0.5mm及以下间距的ic使用锡膏时应选择粒度在20~45um，黏度在800~1200pa.s左右的，锡膏的活性可根据pcb表面清洁程度来决定，一般采用rma级。
c．印刷
印刷也是非常重要的一环。
（1）刮刀的类型：刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种，对于pitch≤0.5mm的ic，印刷时应选用钢刮刀，以利于印刷后的锡膏成型。
（2）刮刀的调整：刮刀的运行角度以45°的方向进行印刷可明显改善锡膏不同模板开口走向上的失衡现象，同时还可以减少对细间距的模板开口的损坏；刮刀压力一般为30n/mm?。
（3）印刷速度：锡膏在刮刀的推动下会在模板上向前滚动。印刷速度快有利于模板的回弹，但同时会阻碍锡膏漏印；而速度过慢，锡膏在模板上将不会滚动，引起焊盘上所印的锡膏分辨率不良，通常对于细间距的印刷速度范围为10~20mm/s
（4）印刷方式：目前普遍的印刷方式分为“接触式印刷”和“非接触式印刷”。模板与pcb之间存在间隙的印刷方式为“非接触式印刷”。一般间隙值为0.5~1.0mm，其优点是适合不同黏度锡膏。锡膏是被刮刀推入模板开孔与pcb焊盘接触，在刮刀慢慢移开之后，模板即会与pcb自动分离，这样可以减少由于真空漏气而造成模板污染的困扰。
模板与pcb之间没有间隙的印刷方式称之为“接触式印刷”。它要求整体结构的稳定性，适用于印刷高精度的锡膏，模板与pcb保持非常平坦的接触，在印刷完后才与pcb脱离，因而该方式达到的印刷精度较高，尤适用于细间距、超细间距的锡膏印刷。
d．贴装的高度，对于pitch≤0.5mm的ic在贴装时应采用0距离或者0~-0.1mm的贴装高度，以避免因贴装高度过低而使锡膏成型塌落，造成回流时产生短路。
e．回流
1、升温速度太快 2、加热温度过高 3、锡膏受热速度比电路板更快 4、焊剂润湿速度太快。
smt贴片加工常见故障与处理方法
在smt贴片加工过程中，不可避免的出现一些故障，下面就给大家总结下关于smt贴片加工常见故障与处理方法：
1、元器件贴装偏移主要指元器件贴装在pcb上之后，在x-y出现位置偏移，其产生的原因如下：
(1)pcb板的原因
a：pcb板曲翘度超出设备允许范围。上翘大1.2mm，下曲大0.5mm。
b：支撑销高度不一致，致使印制板支撑不平整。
c：工作台支撑平台平面度不良
d：电路板布线精度低、一致性差，特别是批量与批量之间差异大。
(2)贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmhg以上。
(3)贴装时吹气压力异常。
(4)胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。导致元件贴装时或焊接时位置发生漂移，过少导致元件贴装后在工作台高速运动时出现偏离原位，涂敷位置不准确，因其张力作用而出现相应偏移。
(5)程序数据设备不正确。
(6)基板定位不良。
(7)贴装吸嘴上升时运动不平滑，较为迟缓。
(8)x-y工作台动力件与传动件间连轴器松动。
(9)贴片机吸嘴安装不良。
(10)吹气时序与贴装头下降时序不匹配。
(11)吸嘴中心数据、光学识别系统的摄像机的初始数据设值不良。
2、器件贴装角度偏移主要是指器件贴装时，出现角度方向旋转偏移，其产生的主要原因有以下几方面：
(1)pcb板的原因
a：pcb板曲翘度超出设备允许范围
b：支撑销高度不一致，使印制板支撑不平整。
c：工作台支撑平台平面度不良。
d：电路板布线精度低，一致性差，特别是批量与批量之间差异大。
(2)贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmhg以上。
(3)贴装时吹气压异常。
(4)胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。
(5)程序数据设备不正确。
(6)吸嘴端部磨损、堵塞或粘有异物。
(7)贴装吸嘴上升或旋转运动不平滑，较为迟缓。
(8)吸嘴单元与x-y工作台之间的平行度不良或吸嘴原点检测不良。
(9)光学摄像机安装楹动或数据设备不当。
(10)吹气时序与贴装头下降时序不匹配。
3、元件丢失：主要是指元件在吸片位置与贴片位置间丢失。 其产生的主要原因有以下几方面：
(1)程序数据设备错误
(2)贴装吸嘴吸着气压过低。在取下及贴装应400mmhg以上。
(3)吹气时序与贴装应下降时序不匹配
(4)姿态检测供感器不良，基准设备错误。
(5)反光板、光学识别摄像机的清洁与维护。
4、取件不正常
(1)编带规格与供料器规格不匹配。
(2)真空泵没工作或吸嘴吸气压过低太低。
(3)在取件位置编带的塑料热压带没剥离，塑料热压带未正常拉起。
(4)吸嘴竖直运动系统进行迟缓。
(5)贴装头的贴装速度选择错误。
(6)供料器安装不牢固，供料器顶针运动不畅、快速开闭器及压带不良。
(7)切纸刀不能正常切编带。
(8)编带不能随齿轮正常转动或供料器运转不连续。
(9)吸片位置时吸嘴不在低点，下降高度不到位或无动作。
(10)在取件位吸嘴中心轴线与供料器中心轴引线不重合，出现偏离。
(11)吸嘴下降时间与吸片时间不同步。
(12)供料部有振动
(13)元件厚度数据设备不正确。
(14)吸片高度的初始值设备有误。
5、随机性不贴片主要是指吸嘴在贴片位置低点是不贴装出现漏贴。 其产生的主要原因有以下几方面：
(1)pcb板翘曲度超出设备许范围，上翘大1.2mm，下曲大0.4mm
(2)支撑销高度不一致或工作台支撑平台平面度不良。
(3)吸嘴部粘有交液或吸嘴被严重磁化。
(4)l吸嘴竖直运动系统运行迟缓。
(5)吹气时序与贴装头下降时序不匹配。
(6)印制板上的胶量不足、漏点或机插引脚太长。
(7)吸嘴贴装高度设备不良。
(8)电磁阀切换不良，吹气压力太小。
(9)某吸嘴出现ng时，器件贴装stopper气缸动作不畅，未及时复位。
6、取件姿态不良：主要指出现立片，斜片等情况。 其产生的主要原因有以下几方面：
(1)真空吸着气压调节不良。
(2)吸嘴竖直运动系统运行迟缓。
(3)吸嘴下降时间与吸片时间不同步。
(4)吸片高度或元件厚度的初始值设置有误，吸嘴在低点时与供料部平台的距离不正确。
(5)编带包装规格不良，元件在安装带内晃动。
(6)供料器顶针动作不畅、快速载闭器及压带不良。
(7)供料器中心轴线与吸嘴垂直中心轴线不重合，偏移太大。