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为基准，还可减低钨（w）制程中的碟形缺陷（dishing）和腐蚀缺陷（erosion）沉积的薄膜层研磨更平坦。半导体材料,半导体厂家,涂覆保护产品,cmp研磨抛光垫polishingpad,研磨抛光液,cmp研磨抛光液,辅助化学溶剂,封装材料,光刻胶,辅助化学溶剂,化学设备配件,cmp研磨抛光垫,cmp研磨垫,光刻胶,紫外负性光刻胶,硅胶,西安绿山半导体科技有限公司西安绿山半导体科技有限公司是一家专业从事半导体晶圆ic芯片研磨液/cmpslurry，研磨垫polishingpad以及光刻胶显影液，，包括粘性增强负性光刻胶、高级加工负性光刻胶（增强温度阻抗）、剥离处理用负。
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w）和銅(cu)的制程缺陷率降低，并且以实际研磨工艺产品为基准，还可减低钨（w）制程中的碟形缺陷（dishing）和腐蚀缺陷（erosion）沉积的薄膜层研磨更平坦。　　研磨垫提供硅钨（w）、层间电介质（ild）和銅(cu)块材料工艺实现较高研磨速率(removerate)的新一代技术。研磨垫采用了独特的聚合体化学。
粘性增强负性光刻胶、高级加工负性光刻胶（增强温度阻抗）、剥离处理用负性光刻胶；粘性增强正性光刻胶；平坦化、保护性、粘性涂层、旋涂玻璃（sog）、旋涂掺杂（sod）以及辅助产品边胶清洗剂、去除slurry清洗剂；光刻胶显影剂、光刻胶去除剂等，封装环氧树脂胶；硅胶’高品质、良好信誉的微/纳米科学研究检测设备及耗材，在纳米科研技术领域拥有多家高水平的用户；公司主要销售具有独特品质的光刻胶及其相关产品。高性能各种用于微纳制作的光刻胶，除了。

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