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台湾地区媒体援引行业人士的消息称，苹果公司(以下简称“苹果”)今年上半年将发布第五代ipad mini平板电脑，以及一款新的入门级ipad。为此，行业人士认为，得益于新的ipad订单，台湾地区触控面板厂商general interface solution(gis，业成集团)和宸鸿科技(tpk holding)将保持的稳定的出货量。据介绍，作为广州第一座以虚拟idm为营运策略的12英寸芯片厂，粤芯半导体项目于2018年3月开始打桩，10月按原计划主厂房封顶，12月7日洁净室正压送风，目前主厂房已经完工约92%。计划2019年3月洁净生产车间完工，开始设备搬入并调试。粤芯半导体是广州第一条全自动12英寸集成电路 foundry生产线，大大降低了人工成本，提高了生产效率，必将是广州智能制造的典范。粤芯半导体项目由广州市金誉集团、半导体专家团队、广州开发区科学城集团共同设立，是广州首座12英寸芯片厂，同时也是广州实施iab计划的标志性项目，标志着黄埔区、广州开发区科技产业的新跨越。该项目于去年12月动工，今年7月31日已完成主厂房首块华夫板浇筑。该项目原计划于2019年6月投片，2019年第四季度正式投产。东芝公布2018财年前三季度（4-12月）财务业绩：营收2.65兆日元（约合239亿美元），同比下滑5.5%；营业利润82亿日元（约合7409万美元），同比下滑85.3%；净利润1.02兆日元（约合92亿美元），同比增长37倍。存储和电子设备解决方案营收6909亿日元（约合62亿美元），同比增长4.6%；营业利润126亿日元（约合1.1亿美元），同比下滑74%；其中hdd业务营收4242亿日元（约合38.3亿美元），同比增长9.7%。2018财年q3（10-12月）财务业绩为： 营收8692亿日元（约合78.5亿美元），营业利润12亿日元，净亏损605亿日。其中，存储&电子设备解决方案营收2341亿日元，营业利润20亿日元。由于市场需求环境继续恶化，以及股票价格进一步下跌，东芝调整了2018财年（2018年4月1日至2019年3月31日）财报预测，将2018财年预测营收从3.6兆日元上调至3.62兆日元，营业利润从600亿日元下调至200亿日元，归属股东的净利润从9200亿日元下调至8700亿日元，自由现金流1.25兆日元。
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小米发布股份购回公告，董事会正式议决适当时于公开市场运用购回授权。于2019年1月17日，小米于公开市场购回614万股b类股份，平均价为每股b类股9.7625港元，涉及总金额约5994万港元。此为小米上市后***股份回购。米董事会认为，于现况下进行股份购回可展示公司对自身业务展望及前景充满信心，且最终会为公司带来裨益及为股东创造价值，并表示，公司现有财务资源足以支持股份购回同时维持稳健的财务状况。小米公告称，在互联网商业模式及公司“智能手机＋aiot双引擎”策略的推动下，公司以股份回购表达对现时及长期业务前景充满信心。公司将继续提供“感动人心，价格厚道”的产品，相信该价值定位在现时市场状况下会更具竞争力。近期，联发科技已启动武汉研发中心二期项目（金融港二路以北、金融港中路以东）的建设工作。据悉，该项目地块已于2018年12月20日成功摘牌，并于2019年1月11日取得建设用地规划许可证。但增产是需要花大钱的，intel也在想尽办法省钱。据报道，intel计划在俄勒冈州希尔斯伯勒市为配套工厂建设一个新的水处理厂，预计耗资6亿美元。半导体工厂都是资源消耗大户，非常吃水吃电，intel俄勒冈工厂每年就要消耗接近30亿加仑(1130万立方米)的水，尽管当务部门声称intel其实完全可以节省三分之一甚至更多。为建设新的水处理器厂，intel已经向当地政府申请，希望能获得3亿美元的免税债券，所支付的要比一般企业债券少20-25％，就能省下数百万美元。报告称，到2025年，预计新增数据总量将从2018年的33zb增加到175zb。主要的增长动力将来自***平台、视频监控录像、联网设备、生产力工具和元数据，这些数据对于信息的分析和上下文化至关重要。数据成为商业化“武器”虽然企业可以为客户获得更多数据感到高兴，但也有人对这些信息的使用方式提出了担忧。从社交媒体和其他免费服务中收集的数据经常被广告商用来针对特定人群。
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今天下午，供应链人士消息称，台积电南科fab 14b厂晶圆质量有问题，预估损失上万片晶圆，影响的是主力营收的16/12nm工艺，目前台积电正在统计损失和影响情况。台积电响应表示，主要是因使用到不合规格的化学原料所造成，导致产出的晶圆良率偏低，目前已展开清查，至于详细受影响的数量及后续处理事宜还在统计中，同时也把损失降至最低。据悉，去年台积电新机台安装过程中疏忽所导致的病毒事件，使得产线晶圆受损，虽然晶圆病毒感染事件仅影响1-2天的生产，但已影响到台积电2%的营收，更是影响到客户出货。针对本次事件，台积电由于还在确认和统计影响的情况，所以仅表示除了清查数量及调查原因之外，同时也与客户沟通细节，进行相关的后续处理。市场业内人士认为，台积电是主要的晶圆代工，预计海思、联发科等手机芯片供货恐受影响。在专家们看来，多元化尝试是对的，但怎么做才能达到目的才最关键，因此，他们给出了不同侧重点的意见。“广撒网，重点突破。”丁认为，格力还是应该在做好主业空调的基础上，重点突破一到两个其他品类，形成多业务协同支撑公司发展的态势，并争取早日在上游半导体领域获得技术突破和落地产业应用，打开新的增长空间。自有品牌有效跨界。“新能源有很大的发展空间，董明珠应该带格力到另一个大产业领域中，做有效地跨界，而不是单纯地投资一家公司；在冰洗、小家电等领域，格力不应该只做其他品牌产品的延伸，最好用格力品牌来支撑跨界，这两个方面同时发展，才可以完成6000亿元的目标。”洪仕斌坦言。联电2019年1月合并营收为117.95亿元（新台币，下同），较前月低点113.85亿元增加3.6%，惟较去年同期减少10.48%。联电保守看待2019年第一季，预期晶圆出货量将季减6~7%。联电总经理王石于年前法说会中表示，展望2019年第一季，由于入门款和中阶智能型手机前景低于预期，以及加密电子货币价值持续下跌，预计客户晶圆需求将进一步减缓。联电预期，本季晶圆出货量将比上季减少6~7%，以美元计产品平均单价将比上季下降1~2%。产能利用率从上季88%再降到81~83%；毛利率约5%，也比上季的13%持续下滑。联电本季持续面对营运压力。
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noreen krall表示，福州法院作出裁定之后，苹果马上就在供应链中确认了是哪些产品是受到裁定影响的，然后就把这些机器“隔离”出来。到12月13日，苹果在中国所有零售店中已经下架了受影响的机型，除了和硕生产的机型，因为和硕是有相关授权的。苹果工程师很快的开发出了新的应用切换等新的功能，随后对这些功能进行了验证并把这些证据提供给了法庭。“目前在中国销售的苹果，都是新的功能，这些功能没有侵犯到高通所称的***专利。”noreen krall对记者表示，苹果在1月3日向福州法院提供了合规证据，目前正在等待现在法庭是不是会开听证会，或者出一个新的裁定。在12月初，武汉新芯新闻稿宣布，基于其三维集成技术平台的三片晶圆堆叠技术研发成功。武汉新芯的晶圆级集成技术可将三片不同功能的晶圆（如逻辑、存储和传感器等）垂直键合，在不同晶圆金属层之间实现电性互连。与传统的2.5d芯片堆叠相比，晶圆级的三维集成技术能同时增加带宽，降低延时，带来更高的性能与更低的功耗。日本半导体测试设备大厂爱德万测试宣布已与美国 astronics达成协议，爱德万测试最高将出资1 亿 3500 万美元 (约 149 亿日圆) 买下 astronics 半导体相关测试部门。爱德万测试将通过这一并购强化相关测试业务上的阵容，扩大在系统级产品的测试领域版图。在半导体处理器及dram 测试设备方面，爱德万测试位居全球龙头地位。近年来，系统级产品测试需求越来越大，同时随着这类系统级半导体产品性能提升，测试流程也愈趋复杂。爱德万测试原有设备难以跟上市场需求
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徐国晋指出，对于美光而言，每座前段晶圆制造厂每个月的晶圆产出数量约10万片，但美光将不会以扩充晶圆产出数量为目标，而是专注于制造技术的升级。随着采用人工智能的生产制造模式，晶圆产出可以提升10%、产品品质提升35%、提前达到成熟良率目标25%。他表示，虽然已揭露今年资本支出由原订105亿美元降至95亿美元，但在台投资会持续进行。今年会持续扩大招募，并配合人工智能（ai）浪潮，导入智能制造，涵盖晶圆制造和后段封测，同时导入最新制程量产。美光科技和英特尔在完成第三代3d nand技术之后将结束合作关系，独立推动自己的未来技术路线图。第二代3d xpoint技术的开发将于2019年上半年之前完成。根据现有协议，美光科技将在交易结束后向英特尔出售最多一年的3d xpoint晶圆。美光计划将基于3d xpoint技术在2019年推出quantx产品，预估大量出货和商业化应用可能需要更长的时间，相较于英特尔将3d xpoint技术商业化，晚了接近2年的时间。自苹果新iphone上市以来，市场频频传出iphone xr/xs销量不佳等消息，苹果也正积极的采取促销等策略，甚至削减10%的iphone xr/xs产量，再加上苹果下调季度营收额，以及高通在中国、德国等地要求苹果停售iphone，使得苹果近3个多月股价大跌近40%，截止到2019年1月14日收盘，苹果股价150美元，总市值7095亿美元，距2018年10月3日创下的近11000亿美元的市值，约蒸发了3900亿美元，全球市值排名跌到第三，被微软和亚马逊超越。不仅仅是三星，从2月下旬开始，华为、小米、中兴、oppo、vivo集体发布新机，昨天，小米就发布了小米9，采用7nm工艺骁龙855，其搭配的6gb+128gb版本售价为2999元，8gb+128gb版本售价为3299元，12gb+256gb透明尊享版售价为3999元。从三星、小米发布的新机观察，2019年新一代旗舰机预计将以8gb+128gb/256gb为标配，12gb+512gb/1tb为顶配。这主要是因为新旗舰机摄像头从单摄发展到双摄，再升级到三摄设计，如今4800万超广角拍摄也将手机摄像和录制视频的水平向专业级升华，再加上短视频、应用app、游戏等应用的增加，使得手机flash容量不断增加，