hsc-tm-r1广濑连接器原理及使用方法
设计改变了我们的生活，让我们生活的更舒适、健康，但是有些设计有时候也会让你哭笑不得，例如我们经常在使用插座的时候，是不是经常出现，下面有个三项电的插头，上面的插孔就差不进去了，真不知道这样的设计是错误还是真的有什么原理。
插头过大或插座孔太近，是导致插头缠绕的罪魁祸首。飞利浦通过巧妙的设计，解决了插座利用率不高，以及插座不够用的问题。广濑“我认为我们现在取代asic的步伐比过去要快得多，因为这些芯片的功能是上两代产品所不具备的。此外，asic领域往往都有eda产业的支持，而现在我们拥有了vivado开发环境，可以为开发者提供类似asic的用户体验，设计类似于asic的性能水平及效率的fpga产品。以及，我们开发了smartcoreip，可以使我们抢占更多的assp市场。现在，除非有巨大的需求，asic和assp的工艺节点已落后于fpga。综上所述，我们的产品已开始取代asic及assp市场，并且取代assp市场的速度要大于取代asic。”ceomoshe表示。此外，赛灵思公司战略营销和业务规划总监steveleivson最近发表博客。
三相插头，将家中最多闲置的三孔插座利用起来。转换后的插孔分别位于侧面和中间，再大的插头，全插上，彼此也不会再缠绕了！一般家中的正方形墙面插座的尺寸是86×86mm，而它的尺寸是67×39×30mm，比墙面插座还小，非常迷你。重量51g，差不多相当于一枚鸡蛋。出门携带完全不会有负担。
我们常常遇到插座太松，导致插头插不住接触不良，甚至自己脱落的经历吧？它的6°斜面防松动设计，能紧紧扣住插座不松动。而且承重力强，插上那些大电器用的“重量级”插头也稳稳的，不用担心松脱掉下来。
插孔瞬间被扩容，一个变三个！发现没，作为多用插座，它本身是没有线的，所以能让墙面保持整洁清爽，没有电线缠绕。不管是什么样的插头，都留足了空隙，一起上阵也不存在插头插不上的情况。
新型防污外壳材料，不容易沾染灰尘和油污。750℃阻燃外壳，阻燃等级更高。***功率2500w，使用安全。设有独立的儿童保护门装置，单孔需75n以上压力才能打开，部分插孔使用时，其它闲置插孔保护们依然关闭。广濑2012年全球半导体营收总计2999亿美元，较2011年下滑2.6%。由于整体半导体市场营收衰退，前25大半导体厂商中业绩下滑的家数多于能呈成长者。英特尔(intel)仍蝉联第一，三星居次，两大厂是目前被国内晶圆龙头台积电(2330)唯二锁定的大对手。gartner表示，前25大半导体厂商营收衰退速度略快，平均下滑2.8%，高于整体产业，在整体产业的营收比重几乎没有变化─2012年的比重为68.9%，但在2011年时为69%。gartner研究总监steveohr表示，半导体产业的成长动能通常来自于运算、无线、消费电子和车用电子等产业，但这些产业于2012年皆受严重的冲击。即便是工业/、有线通讯、/航空等较不会因受消费信心变化而影响的产业。
时至今天, 速古科技已经为客户提供多元化服务, 主要的市场领域分别有手机、平板数码、消费性电子、 led 照明、仪表、马达控制、手持产品、汽车电子设备、通信产品、安防产品等。广濑amd希望通过这个构架的推进，能够为异构计算提供一个开放、基于标准的下定义方法。采用tsv技术堆栈内存的下一代gpu──volta（来源eetimes网站）正如之前谈到，nvidia将hsa定义的开放技术应用于cuda软件环境中。但对于英特尔来说，由于amd先定义支持微软的64位x86架构平台，而微软也不愿意为英特尔和amd分别开发两套不同的64位操作系统导致英特尔会走一条不同路。由此推断，全新的架构意味着amd、nvidia和英特尔三方相互竞争。英特尔很可能在与x86核心间共享内存的soc。其中还可能包含英特尔现有gpu及其外部xeonphi，但确切的计划尚未透露。而更值得关注的是，微软不再是这个领域中系统供货商。

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