5g时代的数据传输量将大增。这将使得智能手机的过热风险持续提升。仅从芯片耗电量看，5g是4g的2.5倍。这意味着导热、散热将是一个巨大的挑战！因此，需要完善散热技术处理，才能保证内部芯片和元件的正常运行，带来更好的使用体验。目前主流的散热技术包含了石墨散热、金属外壳散热、热管散热和导热凝胶散热等等。
tir™300柔性人工合成石墨片是一种超薄重量轻的人工合成石墨薄膜，具有极高的热导率帮助释放和扩散所产生的热量或热源如cpu。
产品特性
》极高导热系数：1700w/m-k（铜的2-4 倍，铝的3-7 倍）
》极高成型温度，性能稳定可靠，无老化问题
》良好的柔韧性能，易于模切加工、安装使用
》柔软可弯曲、质量轻薄、高emi 遮蔽效能
》符合欧盟rohs 指令，满足无卤素等有害物质含量要求
产品应用
》pdp，lcd电视，机顶盒
》笔记本计算机，投影仪
》移动电话，手持设备
》汽车电子
当前手机散热仍以传导为主，大量的热后会被传导到后背壳。但后背壳上能“送”走的热量极少，基本依靠空气对流散热。在重度使用条件下，如果后背壳无法有效主动散热，手机工作温度将持续升高。达到一定温度后，cpu就会通过自动降频来保护手机。推荐用于手机散热的导热材料有：导热石墨片、导热硅胶垫片、导热膏、超薄热管、以及bls屏蔽罩。

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