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E拆解:Note10+ 5G的$462.36成本都分配在哪?

2024-1-5 21:21:39发布次查看发布人:
在5g刚刚出现的时候,小e家就已经收录了韩国版的三星galaxy s10 5g版的信息。而这一次,note 10+ 5g正式在国内发布了,小e自然不会放过它。详细的数据自然是需要时间整理的。所以一直到现在,详细的数据才整理完成。小e立马从工程师小哥哥那边收集了资料来分享啦。
配置一览soc:高通骁龙855 plus丨7nm lpp工艺
屏幕:6.8英寸三星dynamic amole屏丨分辨率3040x1440丨屏占比91.2%
存储:12gb ram+256 rom,最大支持1tb扩展
前置:10mp
后置:12mp广角主摄+12mp长焦+16mp超广角+2mp 3d景深摄像头
电池:4170mah锂离子电池
特色:屏下超声波指纹识别 | 反向无线充电 | ip68防尘防水 | 智能可变光圈 | 水碳冷却系统 |  屏下前置摄像头 |  s pen隔空操作
拆解步骤首先取出s pen和带有胶圈防水的sim卡托,s pen内置动作传感器,点击s pen按钮可实现隔空操作手机。
note10+ 5g为玻璃后盖,后盖粘性较强,加热温度达到了近200°,才将胶融化,随后即可用翘片划开后盖。后置摄像头玻璃盖上依旧贴有压力平衡膜,下方还有一个带防水硅胶套的开孔,是用于降噪麦克风的。
压力平衡膜,三星的旗舰机机型里基本都有使用,此膜通过平衡手机内外压力来减小手机内所承受的应力,且保护内部元器件不受日常生活中所使用液体的影响。
通过胶固定的nfc/mst/无线充电线圈可取下,连接主板和听筒软板也通过胶固定。btb金属盖板、顶部和底部天线则通过螺丝固定。
后置摄像头通过两颗螺丝固定。取下主板、副板、两块主副板连接软板、前后摄像头软板和天线板后发现,在内支撑上有块空的凹槽,可能用于不同国家版本的手机天线设计。
主板采用成本更高的双层板设计,两块主板间距为0.9mm。
天线板通过螺丝固定在内支撑上。
听筒、振动器、白色s pen盖、按键软板和线圈软板都通过胶来固定。振动器改成了全新的方形振动器,触觉反馈更好。而电源键和bixby键功能整合在了一起,也有效节省了内部空间。
听筒位于前置摄像头下,声音通过背面的金属片传导到顶部格栅内,起到发声效果。
线圈软板通过胶固定在s pen盖上,线圈软板与s pen内的线圈感应,以此给s pen充电。
导热铜管和电池通过胶固定。铜管内由“水+电碳纤维”组成,导热性更好。
最后通过加热台加热来分离屏幕和内支撑。内支撑左右两侧边框较薄,最薄处仅1.6mm,按键处最厚为3mm。指纹识别模块集成在屏幕上,选用的是高通的超声波指纹识别模块。
模组信息屏幕采用三星6.8英寸3040x1440分辨率的dynamic amoled屏。
前置10mp摄像头,支持自动对焦功能。
后置12mp长焦+12mp广角主摄+16mp超广角+3d depth摄像头,其中12mp长焦和12mp广角主摄支持ois防抖,并且主摄支持f1.5/f2.4智能可变光圈。
电池容量为4170mah,电芯厂商为lg化学,这在三星手机上是比较少见的。
s-pen的外观就不给你们看了,要给你们看的是它的整体结构。众所周知,今年的s-pen与往年的相比,新增了一些功能。而在结构中则是因为多加了一颗动作传感器。
以上所有部件的预估成本在156.64美元。占了总机成本约33.9%的比例。
主板ic信息主板1正面主要ic(下图):
1.      qualcomm -高通骁龙855 plus 8核处理器
2.      samsung-12gb内存芯片
3.      samsung-256gb闪存芯片
4.      qualcomm -5g基带芯片
5.      qualcomm -射频收发器
6.      cirrus logic -音频放大器
7.      nxp-nfc控制芯片
8.      goertek-麦克风
9.      stmicroelectronics-气压计
10.    ams-tmd4907-光线/距离传感器
主板1背面主要ic(下图):
1.      murata -wifi/bt芯片
2.      qualcomm-音频解码芯片
3.      4颗高通电源管理芯片
4.      3颗三星电源管理芯片
5.      goertek-麦克风
6.      ams -光线传感器
7.      stmicroelectronics -陀螺仪+加速度计
8.      akm -电子罗盘
主板2主要ic(下图):
1.      qualcomm-射频收发器
2.      idt-无线充电收发芯片
3.      wacom-s pen控制芯片
主板上使用的logic、memory、pm、rf和audio芯片信息见下表:
整机上使用的mems芯片信息见下表:
以上列出的这些芯片的成本价预计在$218.43,占了总成本的47.2%。当然了,这边列出的都是一些主要芯片,如果有哪颗想看却没看到的就要戳进ewisetech搜库,以获得,更精彩的信息。
总结信息
整机大部分的成本都用在了模组以及芯片。占用了约81.1%。而内部的细微之处也相当严谨。由于结构紧凑,主板采用双层板设计、取消了耳机孔、侧键整合成一个软板、超声波指纹识别模块集成在屏幕背面,比其它的指纹识别要小且薄,有效节省了内部空间。由于整机的防水性,在各个开孔及缝隙处都经过防水处理。
其他5g设备信息也已经或即将可以在ewisetech搜库里查询到了噢!
vivo - iqoo pro 5g
huawei - mate 20 x 5g

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