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2020年商用！intel发布xmm81605g基带
随着英特尔i9的发布，超高的性能让很多发烧友兴奋不已，近日，intel宣布除了i9之外还将推出xmm81605g多模基带，可用于手机、pc和网络设备等。
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2020年商用！intel发布xmm81605g基带
在频率上，xmm81605g涵盖sub6ghz（600mhz~6ghzfdd/tdd）和高频毫米波，支持5g独立组网/非独立组网规范，并向下兼容4g/3g/2g，应用非常广泛。
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在细节上，全新的xmm8160大峰值速度为6gbps，在传输速度上，是xmm7560lte基带的6倍，而设备的大批商用时间早为2020年。
英特尔培育 fpga 生态，加速智能产业创新
英特尔 fpga 中国创新中心揭幕仪式暨 2019 fpga 国际创新峰会在渝举行
2019 年 12 月 19 日，重庆——“英特尔 fpga 中国创新中心”（简称：创新中心）今天在重庆举办了盛大的揭幕仪式，英特尔主办的 2019 fpga 国际创新峰会（简称：创新峰会）也同期举行。英特尔与重庆市人民政府及产业合作伙伴将以全球优秀的 fpga 创新中心为基地，深度聚集产业资源，加速以 fpga 为核心的全球化科技创新，推进相关产业落地和培养创新人才，促进中国 fpga 创新生态健康蓬勃发展。此次创新中心的成立暨创新峰会是英特尔携手中国合作伙伴共推智能应用落地和产业创新的又一里程碑。
我们正迈向数据洪流的时代，这不仅意味着数据量的爆炸式增长，更体现在数据的形态和格式正发生着革命性的变化，数据的处理方式也发生了端到端的延伸。然而，没有任何一种技术能够同时解决所有问题。从 cpu、gpu，到 fpga、asic，再到未来的神经拟态计算、量子计算等，英特尔正在全面布局未来的端到端计算创新，充分解锁数据的价值。其中，fpga 具有灵活高效、可重复编程特性，可实现定制性能、定制功耗、高吞吐量和低批量延迟，因此在人工智能、云服务、数据中心、5g、自动驾驶和视觉处理等领域的应用越来越广泛。通过与英特尔端到端的计算技术相结合，fpga 可以更好地充分释放数据的巨大潜能。fpga 作为十分灵活且强大的计算加速器，可以为广大的创新创业公司打造软硬件结合的仿真验证平台，成为新一轮科技创新中十分重要的加速引擎。
英特尔 fpga 中国创新中心是英特尔全球产品事业部与英特尔中国共同规划的战略项目，以中国西部硅谷重庆作为建设中心，同时通过 fpga 云接入平台及战略合作计划联结中国广大生态合作伙伴，共同打造围绕 fpga 技术为核心的科技创新中心。该中心也是英特尔全球大的 fpga 创新中心。
英特尔 fpga 中国创新中心将全力助推中国 fpga 生态建设，为中国 fpga 研发人员及创新企业提供先进的开发、测试及验证的端到端平台，打造集 fpga 培训认证、产业孵化、应用展示及空间活动为一体的综合性专业创新孵化加速中心，携手高校及生态合作伙伴开展 fpga 优秀人才培养及技术应用研究，举办全国乃至全球 fpga 领域高端峰会及创新大赛，并依托英特尔在科技行业的领导力以及遍布全球的生态合作伙伴，形成高水平、专业化、具有行业影响力的 fpga 产业聚集，加速 fpga 产业发展及应用落地，推动数字经济与传统产业深度融合，为新一轮科技创新添加新动能。
英特尔可编程解决方案事业部副总裁兼工程设计总经理 ravishankar (ravi) kuppuswamy 表示：“英特尔拥有独特的端到端平台和优秀技术，涵盖了计算、存储和网络的软硬件核心技术和解决方案。基于英特尔的科技创新，尤其是 fpga 领域的战略布局，我们将持续引领 fpga 及相关产业在全球及中国的加速发展。”
重庆市政府常务副市长吴存荣在讲话中指出：“重庆正按照中央对重庆的目标定位，大力实施以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划，构建智能产业、智能制造、智能化应用‘三位一体’发展格局。合力建设英特尔 fpga 中国创新中心，将有效改善重庆集成电路产业生态，增强大数据智能化领域创新能力，联接国内国外优秀企业，加快打造智能产业创新基地。”
同时，作为英特尔战略合作伙伴，戴尔易安信全球资深副总裁、大中华区企业解决方案总经理曹志平先生也出席了本次峰会并发表演讲。他表示：“非常高兴为英特尔 fpga 创新中心提供服务器产品的少见赞助。戴尔易安信 poweredge 系列服务器不仅在全球市场销量优秀也是全球率先提供支持 fpga 技术的服务器。戴尔易安信 poweredge r640、r740、r740xd、r840 和 r940xa 服务器支持新的 fpga 加速器，结合非结构化可扩展的 isilon 存储产品，可以提供优秀的加速数据分析及人工智能解决方案。我们非常看好 fpga 创新技术在中国的发展前景，希望以 poweredge 服务器的优秀技术和卓越性能，鼎力支持英特尔 fpga 创新中心运行，共同推动 fpga 产业生态与行业应用发展。同时，此项投入也印证了‘在中国，为中国’戴尔中国 4.0+ 发展战略的进一步深化。”
在创新峰会上，除了英特尔公司的高层领导和技术专家，还有来自戴尔、微软、海康威视、地平线、加速云、科大讯飞、烽火、联捷、海云捷迅等国内外企业的嘉宾也出席了峰会，并就 fpga 行业新的技术创新和解决方案、行业前瞻趋势和洞察、实践与应用进行了分享、交流和讨论。
英特尔始终致力于解决重大挑战，充分发挥其独有的端到端优势，携手合作伙伴推动人工智能、自动驾驶和 5g 等新技术的应用和落地，包括医疗、交通、零售、金融、能源和工业等多个领域，促进实体经济的转型升级。除此之外，英特尔还与全球合作伙伴携手，共同探索具挑战性的科研和社会难题，包括太空研究、水资源检测、极地动物保护、海洋生态、古迹保护、生命健康等。比如，利用人工智能技术帮助北极熊保护、修缮箭扣长城、保护东北虎和预防乳腺癌疾病等，用技术造福社会。
正在阅读：原生还是桥接？5款usb3.0解决方案横评原生还是桥接？5款usb3.0解决方案横评
2011-07-18 00:06 出处：pconline原创 作者：valest
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1原生usb3.0与桥接usb3.0概况一览
　　前言：毫无疑问，usb2.0接口已经成为了个人电脑上用途广、使用方便的通用接口，它不仅可以连接随身听、数码相机、手机等设备进行充电和数据传输，还能连接usb声卡、usb网卡等设备来完善电脑的功能，手机平板等各种设备，如果不能支持usb连接，那可就是落后、保守了。
2008年，usb3.0规范发布，至今已经有近3年历史，在这段时间里，主板上的usb3.0接口一直都是通过桥接第三方芯片来实现的。今年年中，amd推出了款整合了usb3.0的芯片，amd a75(hudson d3)，能够原生支持4个usb3.0接口，到底第三方的usb3.0接口相对原生的usb3.0接口在兼容性、传输性能、驱动支持等方面有没有区别？下面让我们一起通过测试来找出答案！
原生还是桥接？5款usb3.0解决方案横评
原生usb3.0与桥接usb3.0概况一览：
amd a75芯片(又称hudson d3)
首先我们来看看amd的a75芯片，amd a75是今年amd搭配apu推出的多款芯片中高级的一款，除了能够原生支持6个sata3.0接口之外，还能提供10个usb2.0和多达4个原生的usb3.0接口，成为了全球款整合了us3.0控制器的pc平台芯片。
amd a55/a75规格对比(点击看大图)
amd一共推出了两款平台来搭配llano apu，包括高端的a75平台和低端的a55平台。两款平台都是单芯片设计的，不再有南北桥的区分，amd称之为“融聚控制器中枢（fussion chontroller hub）”，简称“fch”。a75与a55的主要区别就在于a75原生提供4个usb3.0接口，以及支持基于帧信息结构(fis)的切换机制——前者相信不用解释，大家都懂的，后者则可以理解为sata优化技术，能够提升磁盘性能。
nec的usb3.0控制芯片
nec是usb3.0标准制定者之一，它在usb3.0标准公布的同时，率先推出了世界上款usb3.0标准的主控芯片upd720200，能够支持2个usb3.0接口。在祥硕、威盛等厂商的usb 3.0控制器推出之前，nec的usb 3.0控制器垄断市场时间将近1年。
祥硕(asmedia)的usb3.0控制芯片
祥硕asm 1042可以说是usb3.0控制芯片的后起之秀，能够提供2个usb3.0接口，具备良好的兼容性和优秀的驱动支持。
威盛(via)的usb3.0 hub芯片
威盛(via)的vli 800是一款价格低廉的产品，只能提供1个usb3.0接口，当前在市场占有率方面还比较处于劣势，我们主要能在中低端主板上看到这款芯片。上图的是威盛的vli 810芯片，是一个hub芯片，用途是把单个usb3.0接口分成多个usb3.0接口来使用，我们能在一些中高端主板上看到这款芯片。
钰创(etrontech)的usb3.0控制芯片
钰创的ej168a usb3.0控制芯片是以上多款控制芯片中大块头的一款，价格也比较低廉，而且能够支持2个usb2.0接口，性能表现方面也没有问题，因此这款芯片出来后威盛的usb3.0控制芯片就没有什么市场空间了。
2评测说明与驱动兼容测试
评测平台介绍：
硬件平台
cpu
amd a8-3850
intel i7 2600k
主板
精英 h67h2-m (钰创方案)
磐正 ih61mx-q7 (威盛方案)
技嘉 z68x-ud7-b3 (nec方案)
华擎 a75 extreme6 (祥硕方案/a75原生)
昂达 a75t魔固版 (a75原生)
内存
ddr3-1333 2gb×2 8-8-8-24
硬盘
日立 1tb
艾美加 ego系列 2.5'抗震移动硬盘 500g
金士顿 ssdnow sv100-s2 128g
显卡
技嘉 gv-n560oc-1gi
软件平台
系统软件
win7 64位旗舰版 sp1
祥硕驱动 1.12.5.0
nec驱动 2.1.16.0
钰创驱动 1.0.0.0101/1.0.0.0097
威盛驱动 6.1.7600.0133
a75 驱动 8.86rc2
评测软件
crystal disk mark 3.0.1 x64
atto disk benchmark 2.46
fastcopy2.08
本次评测主要关注原生usb3.0接口与桥接的第三方usb3.0接口在驱动支持、性能表现和兼容性方面的区别，因此平台上我们选择的是cpu性能和gpu性能都大化的搭配，以避免有任何来自这两方面的不良影响。
磁盘方面，我们选择了两个usb3.0设备，包括一个2.5寸移动硬盘(机械硬盘)和一个接着ssd的orico 9618sus硬盘座。我们以前者为主要设备，毕竟ssd短时间内都不会是主流，对机械硬盘的兼容性和传输性能才是主流用户应该关注的地方。同时，为了对比原生usb3.相对usb2.0的进步幅度，我们还把相关设备接到usb2.0接口上进行测试。
测试软件方面，我们选择了crystal disk mark和atto disk benchmark 作为理论性能参考，而着重用fastcopy进行测试。我们把fastcopy测试分成本地硬盘到移动硬盘（传出）、移动硬盘到本地硬盘（传入）两种情况，然后再按大文件传输和小文件传输各分成2种，因此一共分为4种情况。
驱动安装与兼容性：
直到win7 sp1为止，还没有windows系统是自带usb3.0驱动的，因此都需要安装相关驱动才能使用usb3.0接口。
驱动版本上来说，我们选择的基本上都是新版的驱动，这些驱动大部分都能够很快地正确安装并识别使用，大部分都不需要重启。特例是钰创的驱动，我们在使用新版的1.0.0.0101遇到了比较大的问题，移动硬盘要么不识别，要么花很长时间才识别，严重时更是测试中途，乃至删除文件中途，突然断掉，卡住不能操作了，在使用较旧版本的1.0.0.0097驱动后，问题才得到解决。近似的，威盛的驱动也有识别慢的问题，不过非常轻微。
换个角度，看驱动解压后的大小。amd a75驱动是大的一个，解压后足足有94.2mb，不过实际上的真正用到win7 64位的usb3.0驱动，只有1.7mb而已。驱动小的是是祥硕，仅4.04mb，不过这个是单文件安装包，所以不能通过“设备管理器”手动更新来安装驱动。其他的，nec驱动为单文件安装包，8.30mb；钰创驱动为多文件安装包，8.18mb；威盛驱动为多文件安装包，18.7mb.
总体来看，amd的驱动还是可以接受的，反正我们并没有多少选择；而第三方芯片中祥硕的驱动是比较让人满意的，尺寸小，安装容易，而且稳定性好。
3crystal disk mark理论性能测试
crystal disk mark理论性能测试：
crystaldiskmark软件是一个测试你的硬盘或者存储设备的小巧工具，简单易于操作的界面让你随时可以测试你的存储设备，测试存储设备大小和测试数字都可以选择，还可测试可读和可写的速度。
usb2.0接口
a75原生usb3.0
nec的usb3.0
祥硕的usb3.0
威盛的usb3.0
钰创的usb3.0
crystaldiskmark测试成绩总结
测试小结：a75原生usb3.0的测试成绩是usb2.0成绩的两倍有多，性能提升非常明显；而与第三方桥接芯片相比，a75原生usb3.0并没有占到优势，反而有些许落后，不过差距之小简直都可以忽略。
4atto disk benchmark理论性能测试
atto disk benchmark理论性能测试：
atto disk benchmark是一款简单易用的磁盘传输速率检测软件，可以用来检测硬盘、u盘、存储卡及其它可移动磁盘的读取及写入速率。该软件使用了不同大小的数据测试包，数据包按0.5k、1.0k、 2.0k直到到8192.0kb进行分别读写测试，测试完成后数据用柱状图的形式表达出来，很好的说明了文件大小比例不同对磁盘速度的影响。
usb3.0接口
a75原生usb3.0
nec的usb3.0
祥硕的usb3.0
威盛的usb3.0
钰创的usb3.0
主板芯片组要求
时间：2016/11/12 12:00:37
台式机
芯片组要求有强大的性能，良好的兼容性，互换性和扩展性，对性价比要求也高，并适度考虑用户在一定时间内的可升级性，扩展能力在三者中高。
笔记本
在早期的笔记本设计中并没有单独的笔记本芯片组，均采用与台式机相同的芯片组，随着技术的发展，笔记本专用cpu的出现，就有了与之配套的笔记本专用芯片组。笔记本芯片组要求较低的能耗，良好的稳定性，但综合性能和扩展能力在三者中却也是低的。
服务器/工作站
芯片组的综合性能和稳定性在三者中高，部分产品甚至要求全年满负荷工作，在支持的内存容量方面也是三者中高，能支持高达十几gb甚至几十gb的内存容量，而且其对数据传输速度和数据安全性要求高，所以其存储设备也多采用scsi接口而非ide接口，而且多采用raid方式提高性能和保证数据的安全性。
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主板芯片组作用功能
主板芯片组几乎决定着主板的全部功能。
北桥芯片
提供对cpu类型和主频的支持、系统高速缓存的支持、主板的系统总线频率、内存管理(内存类型、容量和性能)、显卡插槽规格，isa/pci/agp插槽、ecc纠错等支持;
南桥芯片
提供了对i/o的支持，提供对kbc(键盘控制器)、rtc(实时时钟控制器)、usb(通用串行总线)、ultradma/33(66)eide数据传输方式和acpi(高级能源管理)等的支持。以及决定扩展槽的种类与数量、扩展接口的类型和数量(如usb2.0/1.1，ieee1394，串口，并口，笔记本的vga输出接口)等;
高度集成的芯片组
大大的提高了系统芯片的可靠性，减少了故障，降低了生产成本。例如有些纳入3d加速显示(集成显示芯片)、ac'97声音解码等功能的芯片组还决定着计算机系统的显示性能和音频播放性能等。
芯片组的识别
这个也非常容易，以intel440bx芯片组为例，它的北桥芯片是intel82443bx芯片，通常在主板上靠近cpu插槽的位置，由于芯片的发热量较高，在这块芯片上装有散热片。南桥芯片在靠近isa和pci槽的位置，芯片的名称为intel82371eb。其他芯片组的排列位置基本相同。