8月22日消息 日前，赛灵思宣布推出世界最大的fpga芯片“virtex ultrascale＋ vu19p”。这一芯片专门用于最顶级asic、soc芯片的仿真和原型设计以及测试、测量、计算、网络、航空、国防等专业应用领域，其晶体管达到350亿个。
据赛灵思介绍vu19p相比于上一代vu440晶体管密度增大了1．6倍，但功耗降低了60％。350亿个晶体管的超高密度已经超过amd霄龙处理器320亿晶体管。通过官方给出的图片，我们看到vu19p尺寸已经和一个马克杯的杯口差不多大。
工艺上，vu19p采用台积电16nm工艺制造。基于arm架构，包含16个cortex－a9核心、893．8万个系统逻辑单元、2072个用户i／o接口、28mb内存，ddr4内存带宽最高192gb／s，80个28g收发器带宽最高576gb／s，支持pcie 3．0 x16、pcie 4．0 x8、ccix。
赛灵思这款fpga芯片支持各种新兴算法，预计将在2020年秋天开始对外供货。

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