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延伸内容
pcba生产pcba是英文printed circuit board +assembly 的简称，也就是说pcb空板经过smt上件，再经过dip插件的整个制程，简称pcba .这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是pcb'a，是加了斜点的。这被称之为官方习惯用语，我们同国外客户沟通或是推广的时候，他们时常会问pcba是什么意思。发展史1941年，美国在滑石上漆上铜膏作配线，以制作近接信管。1943年，美国人将该技术大量使用于军 收音机内。1947年，环氧树脂开始用作制造基板。同时nbs开始研究以印刷电路技术形成线圈、电容器、电阻器等制造技术。1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代起，发热量较低的晶体管大量取代了真空管的地位，印刷电路版技术才开始被广泛采用。而当时以蚀刻箔膜技术为主流。1950年，日本使用玻璃基板上以银漆作配线；和以酚醛树脂制的纸质酚醛基板（ccl）上以铜箔作配线。1951年，聚酰亚胺的出现，使树脂的耐热性再进一步，也制造了聚酰亚胺基板。1953年，motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。这方法也应用到后期的多层电路板上。印刷电路板广泛被使用10年后的60年代，其技术也日益成熟。而自从motorola的双面板面世，多层印刷电路板开始出现，使配线与基板面积之比更为提高。1960年，v. dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在热可塑性的塑胶中，造出软性印刷电路板。1961年，美国的hazeltine corporation参考了电镀贯穿孔法，制作出多层板。1967年，发表了增层法之一的“plated-up technology”。1969年，fd-r以聚酰亚胺制造了软性印刷电路板。1979年，pactel发表了增层法之一的“pactel法”。1984年，ntt开发了薄膜回路的“copper polyimide法”。1988年，西门子公司开发了microwiring substrate的增层印刷电路板。1990年，ibm开发了“表面增层线路”（surface laminar circuit，slc）的增层印刷电路板。1995年，松下电器开发了alivh的增层印刷电路板。1996年，东芝开发了b2it的增层印刷电路板。
3.乐视芯科技坚持与时俱进，倡导以服务为本，以诚信为本，以人为本的经营理念。公司秉承顾客至上，锐意进取的经营理念，坚持客户优先的原则为广大客户提供优质的加密狗解密、抄板克隆、深圳pcb抄板公司服务。欢迎来电垂询：0755-28912195，或访问公司官网：www.leshixin.com

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