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作为一名电子工程师，日常工作基本上都会接触上很多各种类型的连接器，比如广濑、莫仕molex、jae或者泰科等；对于各种类型的连接器的功能特性，或许会清楚得更多，但对于连接器的封装，不知道了解了多少？本文将由速古科技来为大家介绍一些日常常用连接器的封装原理及功能特性，通过了解各种类型连接器的封装，电子工程师在设计电子电路原理时，可以准确地选择连接器，而对于工厂批量生产烧录，更可以快速地找到对应连接器封装的烧录座型号。
日本hrs广濑dip双列直插式封装
dip是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模连接器(connector)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用dip封装的连接器有两排引脚，需要插入到具有dip结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。dip封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
日本hrs广濑dip封装具有以下特点：
一、适合在pcb(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
二、芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
三、dip是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑ic，存储器和微机电路等！
日本hrs广濑年轻人害怕失败，他们没有准备好面对失败。过度保密也导致台湾创新不足。美国巨头将订单交给台湾企业，如富士康，让它们批量生产设备，代工厂们保密纪录良好，不会泄露给对手和媒体。为了赢得合同，台湾企业会分化员工，让不同的团队专门负责不同的国外客户。甚至在公司的自助餐厅，公司也尽量做到不让不同客户的工程师和买家有偶然碰面的机会。由于高度保密，台湾企业很难快速学习国外和本地对手的好理念。台湾经济部资深科技分析师chanwen-hsin说：“代工厂保密且不抄袭，客户乐意与他们合作。过去几十年，台湾企业遵守美国客户的执行标准，寻找更廉价的方式达到标准，从中积累了丰富的经验。现在，这点也成了创新的障碍。采用方法常常只是略微超过标准。
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