抗中毒仪表灌封硅胶主要用来防治接触焊锡松香成分的，一般常规含量的灌封硅胶接触容易让硅胶不固化，我们基于此特调了一款抗中毒灌封硅胶，专用于防焊锡接触。
产品特性及应用
hy 9310是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于pc(poly-carbonate)、pp、abs、pvc等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟rohs指令要求。
典型用途
- 精密电子元器件
- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
固化前后技术参数：
性能指标
a组分
b组分
性能指标
混合后
固化前
外观
无色透明流体
无色透明流体
固　　　　　　　　　化　　　　　　　　后
针入度penetration(mm)
10±2
粘度（cps）
500±100
350±150
导 热 系 数　[w（m·k）]
≥0.2
操
作
性
能
a组分：b组分（重量比）
1：1
介 电 强 度（kv/mm）
≥25
混合后黏度 （cps）
500±100
介 电 常 数（1.2mhz）
3.0～3.3
可操作时间 （hr）
3
体积电阻率（ω·cm）
≥1.0×1016
固化时间 （hr，室温）
8
线膨胀系数 [m/（m·k）]
≤2.2×10-4
固化时间 （min，80℃）
20
阻燃性能
94-v1
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
使用工艺：
1.　　　　 混合前，首先把a组分和b组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.　　　　 混合时，应遵守a组分： b组分 = 1：1的重量比。
3.　　　　 hy 9310使用时可根据需要进行脱泡。可把a、b混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在-0.08mpa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4.　　　　 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
本文相关词条解释
固化
cure(一)涂填或挤灌铅膏后的铅酸蓄电池极板，在一定温度和湿度的固化室中失水，原来的可塑性铅膏定型凝结成微孔均匀的多孔固体的过程，是铅酸蓄电池极板最后成型的重要工序。固化后的极板称“生极板”。固化是复杂的物理、化学变化过程，主要包括：游离金属铅的氧化；失水并形成孔隙；铅膏物相的再结晶等。(二)是指在涂料中加入固化剂，与成膜物质发生交联反应而干燥成膜的过程。这一过程是依靠合成树脂和固化剂分子结构上的活性基团来实现的。
组分
　　component；constituent　　指混合物（包括溶液）中的各个成分。例如黑火药中的炭、硫黄和硝酸钾，蔗糖溶液的蔗糖和水等。　　确定平衡系统中的所有各项的组成所需要的最少数目的独立物种称为组分。组分的数目称组分数，在相律中常用符号c表示。组分数与系统中存在的物种数(用符号s表示)有时并不相同。组分数可用关系式c=s-r-r′来确定。其中r为物种之间实际存在的独立的化学平衡关系的数目，r′为某一相中的浓度限制的数目。以水为例，它是单相系统，组分为h2o，故c=1。如考虑水中尚有h3o+及oh-，则s=3，但系统中肯定存在h3o++oh-f 2h2o的平衡关系，故r=1，此外在纯水中，必有h3o+的浓度与oh-的相等这一浓度限制关系，故r′=1。因此，c=3-1-1=1，故考虑h3+o及oh-，水仍然是单组分系统。
灌封
强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能，并提高使用性能和稳定参数。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。

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