双层pcb制作厂家
多层板的介绍
随着电子科技化的时代来临，
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的应用越来越广，
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也越来越复杂。已经由以前的单面板到现在的二十层板了，甚至更多层了。
多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板，并纳入规定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。
多层板的特点是轻、薄、短、小但包含的功能多。高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。
从技术指标说明实现
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高密度化，采用通孔技术是一条切实可行的技术途径。所以其分
类也常按照通孔形成工艺来分： 1，光致法成孔积层多层板工艺 2，等离子体蚀孔制造积层多层板工艺 3，射流喷砂法成孔积层多层板工艺 4，激光成孔积层多层板工艺
什么是高tg
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?
随着客户的要求不断升高，
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的材质也越来越好，我们在这里就来介绍一下这个高tg印制板。
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必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。软化时的温度点就叫做玻璃态转化温度(tg点)，这个值关系到
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的尺寸安定性。 一般的板材tg为130度以上，中等的板材约大于150度，而高tg一般大于170度，所以tg≥170℃的pcb印制板，称作高tg印制板。
随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要
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基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以smt、cmt为代表的高密度安装技术的出现和发展，使pcb在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
pcb线路板中的阻抗及阻抗类型
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线路板中的
阻抗及阻抗类型
因
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电路里有电阻、电感、电容，而对电流起阻碍作用的就叫做阻抗。常用z表示阻抗，分为电阻与电抗，电容所起的阻碍作用为容抗，电感所起的阻碍作用为感抗，电容和电感所起的阻碍作用总称为电抗。
阻抗类型
特性阻抗：
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线路板中由电压与时间构成的方形信号波所遇到的阻碍为特性阻抗
差动阻抗：驱动端输入极性相反的两个相同的信号波形，再分别由两根差动线传送且在接收端相减是为差动阻抗
奇模阻抗：两线阻抗值一样的，其中一线对地
偶模阻抗：
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线路板中
将驱动端输入极性相同的两个同样的信号波形连在一起的阻抗
共模阻抗：通常比奇模阻抗大，且两线阻抗值一致，一线对地的阻抗

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