6月25日，联发科技发布了新一代智能手机芯片平台helio p65，该芯片采用12nm制程工艺， 带来了不同以往的高性能低功耗表现。helio p65采用2＋6大小核架构，大核采用arm cortex－a75，具有优秀的性能表现；小核则采用arm cortex－a55效能核心，具备出色的能耗表现。值得一提的是，helio p65处理器将八颗核心集成在一个大型共享l3缓存的集群中，相比使用旧一代八核架构的竞品， helio p65的整体性能提高达 25％ 。
联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示：除了提高游戏性能，升级拍摄体验也是我们规划产品的另一项重点。沿袭了联发科技 helio 系列产品绝佳拍摄体验的优势，helio p65 再度强化其硬件加速器，以确保带给消费者高可靠的性能和出色的拍摄效果。
a75大核性能优秀 游戏体验升级
helio p65采用八核架构，2＋6的大小核架构兼顾性能与功耗，八核丛集系统共享一个大型l3缓存。此外，异构运算技术corepilot可以实现智能任务调度、智能温控管理、用户习惯监测等确保其性能的可靠及一致性，从而带给用户升级的游戏体验。
联发科helio p65内置语音唤醒功能，并对平台尺寸大小及电源的使用都进行了优化。其支持语音命令和电话的音频通道从媒体和游戏中分离出来，从而分别对其提供更好的质量。
硬件加速早就 绝佳拍摄体验
helio p65支持高达1600万＋1600万双摄像头，除支持多摄像头外，还可支持时下流行的4800万像素超清摄像头，新的安全 isp 设计让面部识别达到更安全的级别。helio p65提供多种硬件加速器，可以实现专业级的景深效果；电子防抖和卷帘补偿充分保证画面的稳定性，并提供240帧慢动作拍照。当环境照明条件突然改变时，相机控制单元（ccu）可实现曝光自调节，以便更快地调整聚焦曝光。
gnss定位引擎更为精准
helio p65提供了升级的惯性导航引擎，室内、地下或隧道中行驶时能够更精确地定位。提供4g volte支持，通话连接更为快速，通话质量高不容易断线，并且通话功耗更低。支持802．11ac，蓝牙／wi－fi共存简化了设计更具可靠性。
双倍提升的 ai 性能
相较于上一代产品， helio p65的ai性能提升达2倍，而其对人工智能相机任务如对象识别（google lens）、智能相册分类、场景检测、图相分割、背景移除和肖像拍摄等的ai处理速度较竞品快30％。
据联发科方面透露，helio p65目前已经开始量产，搭载该处理器的手机终端预计将在7月份上市。

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