珠海优质pcba研发制造商经过超声波清洗的qfp器件，佩特科技小编建议可以采用以下三种方法去掉氧化层。1、焊剂法具体工艺步骤如下：1）采用ra活性焊剂涂覆qfp引脚；2）过再流焊炉熔融一次，温度220℃；3）超声波清洗qfp；4）自然晾干。该方法非常实用，但是qfp必须经历一次高温，有可能对器件造成损伤，或者降低器件的可靠性。而且该种方法还需要pcba加工厂家使用较多量的活性焊剂，需要清洗，工艺复杂，对环保不利。2、氢等离子体清洗法。利用氢气来还原金属氧化物，需要较高的温度，而且效率不高，但是氢等离子体具有较好的还原能力，所以氢等离子体能够有效去除细间距qfp引脚上的氧化层。
1、优质pcba研发印制导体尺寸的确定：根据流入pcba板电流的大小以及允许温升范围，确定印制导体的尺寸。为多层板内导体的导体宽度（或面积）、温升与电流之间的关系曲线。例如允许电流为2a、温升为10℃、铜箔厚度为35μm时，导体宽度小于2mm。此外，还应适当加宽印制电路板地线的宽度，充分利用地线和汇流条进行散热。为进行高密度的布线，应减小导体宽度和线间距，为了提高其散热能力，应适当增加导体的厚度，尤其是多层板的内导体，更应如此。目前主要采用的环氧树脂玻璃板的导热系数较低0.26w/（m·℃），导热性能差。为了提高其导热能力，可采用散热pcba板。散热pcba板包括：在普通pcba板上敷设导热系数大的金属（cu、al）条（或板）的导热条（板）pcba板；
优质pcba研发sem/eds是扫描电子显微镜和x-射线能量色散谱仪的简称，两者组合使用，功能非常强大，既能观察微区的形貌又能对微区进行成分分析，在各类分析工作中被广泛运用。因此在方法选择的时候sem/eds很多时候都是的考虑，这就出现了一些比较笼统的问题，如sem/eds能测试这个材料吗，能测试那种产品吗，而且测试结果出来后出现很多不能满足要求的情况。究其原因就是对这种分析方法的特性了解不够，预期与方法特性不相适用。本文中小编将对sem/eds分析方法的适用性和局限性进行说明，供pcba加工厂家在方法选择的时候参考，避免陷入方法误区。
优质pcba研发电子pcba产品的热设计，首先要从确定元器件或设备的冷却方法开始。冷却方法的选择直接影响元器件或pcba产品的组装设计、可靠性、质量和成本等。要有效地控制元器件或设备的温度，必须首先确定它们的发热量、与散热有关的结构尺寸、工作环境条件及其他特殊要求（如密封、气压等）。冷却方法的选择应与电子线路的模拟试验研究同时进行，它既能满足电气性能的要求，又能满足热可靠性指标的要求。选择冷却方法时，应考虑设备（或元器件）的热流密度、体积功率密度、总功耗、体积、表面积、工作热环境条件、热沉以及其他特殊条件等。
一、编制企业“新产品开发管理体系”及实施细则。优质pcba研发采用定量评分方法来按阶段地评定pcba产品可靠性设计的优劣和水平，督促和鼓励设计人员采用新技术（如可靠性设计技术三次设计法价值工程等），保证设计质量。其中特别应突出如下内容：1、在pcba产品研制阶段就提出可靠性指标；2、在pcba产品研制阶段就提出目标成本，并采用价值工程；3、方案论证并抓好可靠性评审。二、可靠性设计管理及有关规定1、在新产品设计任务中必须提出可靠性与维修性指标。2、对新产品进行方案论证时，必须有可靠性与维修性论证报告，内容主要包括：1）计划指标；2）相似pcba产品的国内外指标；3）根据需要和可能，考虑到经济性体积重量等约束条件，经综合分析确定的优化指标；3、pcba产品使用环境的现场调查资料，分析影响pcba产品可靠性的环境及主要应力，采取的防护设计和环境适应设计的有效措施。
一、热安装的基本原则1、充分利用传导散热。金属传导散热比对流和辐射散热容易控制热流途径，珠海优质pcba研发尤其在安装密度较高的小型电子设备中，对流和辐射都有困难，所以传导就成了散热的主要手段。由传热原理得知，要增强传导，主要办法是设法减小导热热阻，也就是要设法减小热传导的距离δ，增大传热面积a和选用导热系数k大的材料。措施如下：发热元件引线应尽可能地短。在设计元件的固定装置（如管夹）时，要充分考虑其导热性能；在元件与pcba安装底板之间要采用必要的措施来减小接触热阻。2、充分利用对流换热。利用对流换热的措施有如下两个方面：一方面是元器件布置上形成畅通的气流通道，使气流和发热元器件进行充分的热交换；另一方面在结构上采取适当的措施，以利于对流换热。例如在机壳的两侧上方及下方分别开出风孔和进风孔等；元件与元件之间，或元件与机壳之间的距离要考虑形成自然对流。