三围深圳smt贴装联系方式z3i4 pcb(printed circuit board)是印刷电路板，简称硬板。fpc(flexible printed circuit)是软性电路板，又称柔性电路板或挠性电路板，简称软板。电子产品小型化是必然发展趋势，相当一部分消费类产品的表面贴装，由于组装空间的关系，其smd都是贴装在fpc上来完成整机的组装的，fpc在计算器、手机、数码相机、数码摄像机等数码产品上得到了普遍应用，在fpc上进行smd的表面贴装已成为smt发展趋势之一。
所用设备有放大镜，显微镜，在线测试仪(ict)，飞针测试仪，自动光学检测(aoi)，x-ray检测系统，功能测试仪等，位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方，返修:其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工。
其性能保持不变，3)，在再流焊预热过程中，焊膏应保持原来的形状和大小，不产生塌落，塌落是指一定体积的焊膏印刷或滴涂于pcb后，由于重力和表面张力的作用及温度升高或停放时间过长而引起的高度降低，底面积超出规定边界的现象。
fpc表面smt的工艺要求与传统硬板pcb的smt解决方案有很多不同之处，要想做好fpc的smt工艺，*重要的就是定位了。因为fpc板子的硬度不够，较柔软，如果不使用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本smt工序。下面就fpc smt生产中关于fpc的预处理、固定、印刷、贴片、回流焊、测试、检验、分板等工序的工艺要点分别详述。
一．fpc的预处理
fpc板子较柔软，出厂时一般不是真空包装，在运输和存储过程中易吸收空气中的水分，需在smt投线前作预烘烤处理，将水分缓慢强行排出。否则，在回流焊接的高温冲击下，fpc吸收的水分快速气化变成水蒸气突出fpc，易造成fpc分层、起泡等不佳。
4.建立了两种随机振动下焊点寿命分析模型:首先建立无铅焊点寿命的二参数威布尔分布,结合basquin方程建立将拉应力rms与焊点失效寿命联系起来的随机振动损伤累积模型,并定量地评估焊点寿命;其次采用比例风险模型分析不同输入加速度psd幅值对焊点寿命的影响,得到随输入psd幅值变化的无铅焊点寿命统。
塌落的程度称为塌落度，1．再流焊加热时具有的特性1)，良好的润湿性能，要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成份，以便达到润湿性要求，2)，不发生焊料飞溅，这主要取决于焊膏的吸水性，焊膏中溶剂的类型，沸点和用量以及焊料粉中的杂质类型及含量。
预烘烤条件一般为温度80-100℃时间4-8小时，特殊情况下，可以将温度调高至125℃以上，但需相应缩短烘烤时间。烘烤前，一定要先作小样试验，以确定fpc是否可以承受设定的烘烤温度，也可以向fpc制造商咨询合适的烘烤条件。烘烤时，fpc堆叠不能太多，10-20pnl比较合适，有些fpc制造商会在每pnl之间放一张纸片进行隔离，需确认这张隔离用的纸片是否能承受设定的烘烤温度，如果不能需将隔离纸片抽掉以后，再进行烘烤。烘烤后的fpc应该没有明显的变色、变形、起翘等不佳，需由ipqc抽检合格后才能投线。
需要利用清洁溶剂和超声波来清洁，由于0201／01005~薄，1005元件厚度只有0．1mm，这增加了细嘴与锡膏接触的机会，增加清洁保养的频度成为必要，4．元件的影像对中确定元件的中心有两种方式，一种是采用数码像机。
配比以及焊剂含量焊膏中合金焊料粉和焊剂的组成以及两者的配比对焊膏的特性有很大影响，合金焊料粉是锡膏的主要成分，约占焊膏重量的85%~90%，常用的合金焊料粉有以下几种:锡--铅(sn-pb)，锡--铅--银(sn-pb-ag)。
二．载板的制作
根据电路板的cad文件，读取fpc的孔定位数据，来制造高精度fpc定位模板和载板，使定位模板上定位销的直径和载板上的定位孔、fpc上定位孔的孔径相匹配。很多fpc因为要保护部分线路或是设计上的原因并不是同一个厚度的，有的地方厚而有的地方要薄点，有的还有加强金属板，所以载板和fpc的结合处需要按实际情况进行加工打磨挖槽的，作用是在印刷和贴装时保证fpc是平整的。载板的材质要求轻薄、高强度、吸热少、散热快，且经过多次热冲击后翘曲变形小。常用的载板材料有合成石、铝板、硅胶板、特种耐高温磁化钢板等。
许多选择方法应给予反省改进，10.设备资料(包括参数指针)经现不足或含糊的问题，有待用户本身去发掘，验证，11.设备应用不同于设备操作，在应用上设备供货商未必能提供足够的协助，12.smt是门科技。
被动元件的尺寸也在减小，设计人员能够灵活的利用它们来完成高密度产品的设计，0603和0402元件的广泛使用已有多年，这些元件能够在批量应用中有很高的装配良率，目前，0201／01005元件已经进行系统装配(sip)。
普通载板：普通载板设计方便，打样快捷。常用的普通载板材料为工程塑料（合成石）、铝板等，工程塑料载板寿命有3000-7000次，操作性方便，稳定性较好，不易吸热，不烫手，价格是铝板的5倍以上。铝质载板吸散热快，内外无温差，变形可简单修复，价格便宜、寿命长，主要缺点是烫手，要使用隔热手套取送。
b面混装，五，smt工艺流程------双面组装工艺a:来料检测，pcb的a面丝印焊膏(点贴片胶)，贴片，烘干(固化)，a面回流焊接，清洗，翻板;pcb的b面丝印焊膏(点贴片胶)，贴片，烘干，回流焊接(仅对b面。
定位顶针不到位，3.4，印刷机的光学定位系统故障，3.5，焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合，4，导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素4.1，焊锡膏粘度等性能参数有问题，4.2，电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题,4.3。
硅胶板：该材料具有自粘性，fpc直接粘在上面，不用胶带，而且取下也较容易，没有残胶，又耐高温。硅胶板在使用过程中，采用化学过程，硅胶材料在使用过程中会老化粘性下降，使用期间未清洁时粘性也会下降，寿命较短，*多1000-2000次，价格也比较高。
磁性治具；特种耐高温（350℃）钢片加强磁化性能处理，保证回流焊过程中“永磁”，弹性好，平整度好，高温不变形。因为加强磁化性能处理的钢片已经把fpc表面压紧压平，fpc在回流焊接时就避免被回流焊风吹起所焊接不佳，保证焊接质量稳定，提高成品率。只要不是人为破坏和事故破坏可以长久使用，寿命长。磁性治具同时对fpc进行隔热保护，取板时不会对fpc产生任何破坏。但磁性治具设计复杂，单价高，大批量生产时才具成本优势。
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