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2018年底，武汉新芯推出晶圆级三维集成技术（3d ic技术），实现三片晶圆堆叠键合，为后摩尔时代芯片的设计和制造提供新的解决方案，在对带宽、性能、多功能集成等方面有重要需求的5g、人工智能和物联网领域拥有广泛的应用前景。此外，有消息称华为对早前mate 20 pro显示面板出现的颜色和亮度问题仍然“心有余悸”，因而打算由更为成熟的面板厂商为新旗舰供应面板。目前，尚未得到mate 30系列设备所采用显示屏的官方确认信息，但根据之前爆料的信息显示，华j为mate 30 pro将采用大曲率瀑布屏设计同时缩小的刘海部分将被用于容纳3d结构光传感器。
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据外媒business报道称，三星正考虑对其在中国西安兴建的二期半导体工厂进行额外投资。据消息人士透露，三星计划明年将存储器芯片设施的资本支出小幅增加至65亿美元（约合7.78万亿韩元），而计划是将增加的这部分资金用于西安二期半导体工厂的额外投资，预计三星会在年底公布投资计划。据悉，三星在中国西安一期工厂于2013年建设，2014年第一代v-nand量产，用于生产先进的3d nand。2018年3月，三星将在此后的3年内投资70亿美元新建二期项目，根据建厂进度，该工厂预计在2019年底建设完工后，设备将搬入并开始量产。近日，有媒体报道，继英特尔与美光分手后，英特尔独立开发了新一代3d xpoint，新一代技术存储单元层数会翻一倍，从原来的两层增加到四层，die 容量会从128gbit（16gb）翻倍到256gbit（32gb），随着芯片的存储密度的提升，这必然会降低每gb的成本，从而降低终端产品的价格。报道称，新一代3d xpoint技术，由intel位于新墨西哥州的fab 11x工厂负责开发，不过生产依然由美光所负责。

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杨生
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