集成电路是一种微型电子器件或部件。所谓“封装”技术，是一种将集成电路芯片用绝缘塑料或陶瓷材料打包的技术，通俗地说，就是为集成电路芯片“穿外套”。中国集成电路封装在在中国产业升级大时代背景下，有完善的政策资金支持;同时，中国消费电子产业的崛起、相关产业工程师数量的日益增多，使得中国集成电路封装业迅速崛起。
集成电路封装技术发展历程
集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。
集成电路封装技术的演变主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术按高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向演变。半导体行业对集成电路封装技术水平的划分存在不同的标准，目前国内比较通行的标准是采取封装芯片与基板的连接方式来划分，总体来讲，集成电路封装技术的发展可分为四个阶段。
目前，全球集成电路封装的主流正处在第三阶段的成熟期，pqfn和bga等主要封装技术进行大规模生产，部分产品已开始在向第四阶段发展。发行人所掌握的wlcsp封装技术可以进行堆叠式封装，发行人封装的微机电系统(mems)芯片就是采用堆叠式的三维封装。
2018年中国集成电路封装测试行业市场规模为2193.9亿元
2018年3月国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。
根据中国半导体行业协会统计，2013-2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长。2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模为2193.9亿元，同比增长16.10%。
中国集成电路封装行业未来发展格局预测
经过60多年的发展，集成电路产业随着电子产品小型化、智能化的发展趋势，技术水平、产品结构、产业规模等都取得了举世瞩目的成就。就集成电路封装类型而言，在它的三个阶段发展过程中，已出现了几十种不同外型尺寸、不同引线结构与间距、不同连接方式的电路。
在中国多元化的市场上，目前及未来较长一段时间内这三个阶段中的所有集成电路封装技术与产品结构等都将呈现并存发展的格局，具体格局发展格局如下图所示：
为了进一步促进行业发展，近年来国家出台了一系列鼓励扶持政策，并设立了集成电路产业投资基金。在政策和大基金双轮驱动下，我国芯片制造薄弱领域有望得到迅速发展。对于正在快速发展的中国集成电路产业来说，封装企业是最后的一道屏障，如果没有封装的保证，所谓的自主可控也是镜花水月，期待中国封装产业能如愿走到全球领先位置。

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