锡膏作为smt贴片中最重要的焊锡材料之一，也是伴随着smt贴片应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于smt行业pcb表面电阻、电容、ic等电子元器件的焊接。但是锡膏是印刷过程中如使用不当会出现锡球，那么造成锡膏的原因主要有哪些呢，下面晨日科技为您总结如下：
1. 印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。
2. 印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。
3. 印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。
4. 回流焊时升温过快，引起爆沸。
5. 贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。
6. 环境影响：湿度过大，正常温度25+/-5，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。
7. 焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理。
8. 锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉。
9. 锡膏在氧化环境中暴露过久，吸收空气中的水分。
10. 预热不充分，加热太慢不均匀。
11. 印刷偏移，使部分锡膏沾到pcb上。
12. 刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球。
综上所述，锡膏在smt印刷中一定要按照厂家所提供的锡膏说明书操作，以避免操作过程的出现不良现象。当然，还有一点就是锡膏的选择也很关键，选择好的锡膏与锡膏供应商让你免去不少的问题，深圳市晨日科技股份有限公司，致力于半导体封装材料、led封装材料、电子组装材料的创新，led倒装固晶锡膏，mini锡膏，mems锡膏，igbt锡膏等品质可靠，得到市场的充分检验及普遍认可。
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