今日拆机信息红米k20，根据小e家拆解及结合ewisetech数据库对其整机元器件分析，红米k20整机成本约214．66美金，而其主控ic成本约93．53美金，约占整机成本的44％。内部到怎么样呢？接下来就让小e带大家一探究竟。
配置一览
首先还是要来先看看整体的配置信息。
soc：高通骁龙730处理器丨8nm工艺
屏幕：6．39英寸amoled 全面屏丨分辨率2340x1080丨像素密度403ppi
存储：4gb ram＋ 64rom丨不支持存储卡拓展
前置：2000万像素
后置：4800万主摄＋ 800万长焦＋ 1300万超广角
电池：额定容量为3900毫安
特色：升降式前置摄像头丨后置三摄丨第七代光学式屏下指纹
红米k20，虽没有像k20 pro一样搭载高通骁龙855处理器，作为红米首款升降摄像头手机也是值得小e一拆的。
拆解步骤
红米k20的sim卡托位于手机底部左侧，金属边框加塑胶材质的卡托表面带有中文标识，防止误拆，在接缝处有一圈黑色防水橡胶圈，具有一般生活防水性能。
双曲面玻璃后盖与机身之间采用白色黏胶固定，电吹风加热片刻后即可撬开后盖，玻璃后盖内侧有缓冲泡棉。手机上下两处螺丝表面贴有防拆贴。
手机内部为三段式常规布局，共使用22颗螺丝固定内部组件，手机电池表面贴有nfc感应线圈。
主板防护盖使用pc＋金属加强，底部配有线性扬声器模块，主板盖和扬声器模块均采用集成lds技术的天线。主板盖上与扬声器表面贴有减震泡棉，手机底部屏下指纹识别器与小板连接，转子式震动马达表面用铜箔包裹。
红米k20的电池使用双面粘性塑料薄膜固定，并为电池提供了快拆提手，拆卸简单。
电池型号为bp41，由欣旺达生产，典型容量为4000毫安、额定容量为3900毫安的锂聚合物电池，支持18w快充。
主板正反面屏蔽罩贴有散热铜箔，中框支撑板与主板处理器对应位置有一块液冷铜板并涂有灰色导热硅脂。后置摄像头保护罩为金属材料，内侧有减震泡棉和镜头减震橡胶圈。
前置摄像头升降模组采用电磁升降电机驱动前置摄像头上下伸缩。
红米k20有两条长fpc软板连接主板，一条软板用双面胶固定在中框支撑板上连接主板与尾插小板，一条连接主板与显示屏软板。
前置摄像头拆卸相当简单，驱动电机与模组之间连接并不复杂，取下电机后，向手机顶部顶出摄像头模块即可。

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