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smt贴片加工(processing)焊点上锡不饱满的主要原因:
　特点：1、工作电压2.4v至5.5v2、内建稳压电路提供稳定的电压给触摸检电路使用3、内建低压重置(lvr)功能4、工作电流@vdd=3v，无负载5、低功耗模式下典型值2.5ua大值5ua6、长响应时间大约为低功耗模式 220ms @vdd=3v7、可以由外部。
铝电解电容：高频特性差，但是容值大，sxfhdykgkvm, 可以做到几千微法。常用于电源入板处的滤波和去耦，此处的电容需要有容量大的特点，但对响应速度要求不高。
因此，各种类型的电容在电源去耦中担当的角色一般是这样的：陶瓷电容靠近芯片，负责提供负载高频的电流需求和噪声过滤，容值一般几nf到几uf之间。钽电容和铝电解电容因为容量大、响应速度较慢，一般用于板级的电源去耦和滤波，或者是大功率电路的电源去耦。当即要求速度，有要求容量的时候一般用多个瓷片电容并联或瓷片电容与钽电容并联。选择钽电容，耐压值要留有一定的裕量，因为电源上电瞬间一般会有一定的过冲，容易损坏钽电容。电源处并联上稳压管或tvs管可以抑制过冲，是很有效的解决办法、
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smt组装密度高：smt贴片加工(processing)是目前流行（prevalent)的工艺( technology)，它受欢迎的主要原因正是其组装密度够高。smt贴片加工视频常用的被动元器件有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件有：电晶体、ic等。因为如此才能将尽量多的元器件集中在足够小的面积里。这也直接促进了现今移动通讯设备的小型化以及平板电脑的轻薄化的趋势（trend)。正是因为有这样坚实的技术(technology)基础，才促进了信息技术的繁荣；正是信息技术的繁荣给smt贴片加工带来广阔的市场前景。因此说高组装密度是smt贴片加工的优点中重要的一条。
①风喷嘴应距欲焊接或拆除的焊点1~2mm,不能直接元器件引脚,也不要过远,并且应保持,②焊接或拆除元器件时1次不要连续吹热风超过20s,同一位置使用热风不要超过3次,③针对不同的焊接或拆除对象,可参照设备生产厂家提供的温度曲线.
（注：各种电容的esr、esl等参数之间有差异，详细可华为公司的内部资料：无源滤波器件——电容的介绍与深入认识）
（4）电容和电感、磁珠的组合：
一般的电源去耦只需要去耦电容即可满足实际需求，但对电源质量要求很高的模拟电路等，仅仅使用去耦电容可能效果有限，因为如论并联多少个电容，都只能形成单个极点，响应曲线的滚将速度只有20db/10倍频。因此，可以在电源线上串联电感或磁珠。这样可以进一步减少电源波动对负载的影响，也能防止一些高噪声的负载通过电源线将噪声耦合到其他敏感的电路上。
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加上去年2月份，花莲县也曾发生过一次地震。地震之后，半导体市场出现过产品价格暴涨的行情，其中包括电容、电阻、分立器件、二级管等，市场对此依然记忆深刻，所以才会有今次的炒作预期。
、自谐振频率(self-resonance frequency)1、锡膏冷藏