主板背面主要ic（下图）
洋红－murata－sfml6n0h001－音频放大器芯片
黑色－samsung－s2d0s03－屏幕电源管理芯片
紫色－qualcomm－pm660a－电源管理芯片
红色：qualcomm－pm660－电源管理芯片
黄色－qualcomm－wcn3990－wifi／bt芯片
橙色－qualcomm－sdr660－射频收发芯片
蓝色－skyworks－sky77656－11－功率放大器芯片
青色－前端模块芯片
绿色－skyworks－sky77786－1－功率放大器芯片
主板上使用的logic、memory、pm和rf芯片使用信息见下表：
整机上使用的mems芯片使用信息见下表：
了解了上述的模组、芯片的厂商及型号，意犹未尽就戳ewisetech了解更全面的信息。下面依旧回归到拆解上。产品好不好，还是拆了才知道啊！
拆解步骤
首先取出卡托，卡托为三卡槽设计，卡托上套有硅胶圈，可以起一定防水防尘作用。后盖与中框通过白色胶条固定，用热风枪加热后盖与中框缝隙处，加热温度约80℃，缓慢打开后盖。
中框与内支撑通过卡扣和螺丝固定，中框上带有槽口用于固定指纹识别模块。
中框上有nfc线圈、天线软板及侧边按键，将其一一取下。nfc线圈通过胶固定在中框上，通过触点与主板连接，侧边按键则通过金属支撑件固定
后端盖可见主板是通过单独的排线与主板及副板连接，电池则是通过白色双面胶固定在内支撑上。
取下主板和副板，在内支撑对应主板闪存和电路保护芯片位都贴有导热硅脂用于散热，后置摄像头模组选择通过双面胶固定在主板上。
最后拆卸屏幕就大功告成了。拆屏幕与内支撑通过黑色胶固定，使用加热台加热温度约80℃便可将屏幕分离，在屏幕背板贴有一圈双面胶与内支撑固定。
纵观整机共采用22字螺丝固定，结构稳定。中框采用螺丝固定在内支撑上，保护了主副板的btb接口，提高了整机稳定性。主板没有采用l型主板，通过独立的排线与副板和屏幕连接。手机内通过导热硅脂，石墨片和铜箔进行散热。与同品牌旗舰机相比，取消了无线功能和虹膜识别摄像头，采用了中端处理器，未采用全面屏。

---