东莞市莞城强锡再生资源回收站
在我们生活中，有很多资源都可以进行回收利用，那么在进行资源回收利用过程中，有哪些问题需要多加注意下呢，所进行资源回收的重要性又有哪些呢
锡膏回收
锡膏回收不只有利于资本的回收再利用,还可以改善环境质量,改善人们的生活.含铅锡膏对身体是有危害的,在回收锡膏的进程中不免会接触到含铅的锡膏或是含铅的物质,因此在回收锡膏时要严格按照要求操作.当锡和铅按比例融合后,构成锡铅合金焊料,此时,它的熔点变低,使用方便,并能与大多数金属结合.锡膏回收焊后有松香或有色树脂的残留存在焊点的表面,特别是选用松香型焊膏时.虽然说松香型焊剂和免清洗焊剂相比会使焊点稍微光亮,但其残留物的存在往往会影响这种效果.焊后有清洗,焊点光泽度应该会有所改善.
随着我国时代的发展,电子产品的更新速度加快.随之产生的废旧电子产品也越来越多,废旧电子处理得当.废旧电子含有大量的可回收资源得到二次的开发.废旧电子产品如处理不得当.也会造成我国环境的污染.但大部分的锡膏回收公司都看到自己的利益.只回收自己回收的资源.当自己可利用的资源被提取后,剩下的可再生资源又成了废旧品,造成大量的浪费.如何大利用化的回收废旧电子产品中的资源,这还需要行业中的相互合作.达成共赢的目的.
smt中清除误印锡膏的正确方法/锡膏
锡膏
问题：可以用小刮铲来将误印的锡膏从板上去掉吗？这会不会将锡膏和小锡珠弄到孔里和小的缝隙里？
解答：用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中，如加入某种添加剂的水，然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。宁愿反复的浸泡与洗刷，而不要猛烈的干刷或铲刮。在锡膏印刷之后，操作员等待清洗误印的时间越长，越难去掉锡膏。误印的板应该在发现问题之后马上放入浸泡的溶剂中，因为锡膏在干之前容易清除。
避免用布条去抹擦，以防止锡膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后，用轻柔的喷雾冲刷经常可以帮助去掉不希望有的锡稿。同时还推荐用热风干燥。如果使用了卧式模板清洗机，要清洗的面应该朝下，以允许锡膏从板上掉落。
锡膏的保存与使用方法/锡膏
1.保存方法
锡膏的保管要控制在0-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（为开封）；不可放置于阳光照射处。
2.使用方法（开封前）
开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。
3.使用方法（开封后）
1)将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的量于钢板上。
2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量，以维持锡膏的品质。
3)当天为使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。
4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。
5)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。
6)换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。
7)锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照步骤4》的方法。
8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。
9)室内温度请控制与22-28℃，湿度rh30-60%为好的作业环境。
10)欲擦拭印刷错误的基板，建议使用乙醇、ipa或去渍油。
smt中清除误印锡膏的正确方法/锡膏
注意一些细节可以消除不希望有的情况，如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。在所希望的位置沉积适当数量的锡膏是我们的目标。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不对位，都可能造成在模板底面甚至装配上有不希望有的锡膏。在印刷工艺期间，在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。保证模板坐落在焊盘上，而不是在阻焊层上，以保证一个清洁的锡膏印刷工艺。在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查，都是对减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。
对于密间距(fine-pitch)模板，如果由于薄的模板横截面弯曲造成引脚之间的损伤，它会造成锡膏沉积在引脚之间，产生印刷缺陷和/或短路。低粘性的锡膏也可能造成印刷缺陷。例如，印刷机运行温度高或者刮刀速度高可以减小锡膏在使用中的粘性，由于沉积过多锡膏而造成印刷缺陷和桥接。
总的来讲，对材料缺乏足够的控制、锡膏沉积的方法和设备是在回流焊接工艺中缺陷的主要原因。
无铅锡膏的成分及优秀合金成分比较/锡膏
在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。
根本的特性和现象
焊锡膏
在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图，在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°c形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(ag3sn)。铜与锡反应在227°c形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(cu6sn5)。银也可以与铜反应在779°c形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是，在现时的研究中1，对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量，在779°c没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应，以形成ag3sn或cu6sn5金属间的化合物。因此，锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(ag3sn)和η金属间的化合相位(cu6sn5)。
锡膏是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
锡膏的主要成分及特性/锡膏
大致讲来, 焊锡膏的成分可分成两个大的部分, 即助焊剂和焊料粉(flux&solder powder)。
(一). 助焊剂的主要成分及其作用：
a. 活化剂(activation)： 该成分主要起到去除pcb铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用, 同时具有降低锡,铅表面张力的功效；
b.触变剂(thixotropic)： 该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能, 起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；
c. 树脂(resins)： 该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后pcb再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；
d. 溶剂(solvent)： 该成份是焊剂成份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；