高纯活性碳酸钙用途
　　硅微粉因其具有良好的电气特性、耐水性、低热膨胀率、高热传导率、成型流动性等特点，被大量用于塑封料中，占塑封料70%～90%的比重，超细硅微粉用于层压板及涂料。角形的硅微粉主要用于三极管、二极管的封装料，用量大，但价格低，每吨约1200多元。球形硅微粉主要用于个人电脑、手机、平板电视机等器件封装用的塑封料，售价在20000元/吨～60000元/吨，属于高附加值硅微粉，比角形硅微粉价格高出几十倍。
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3、将煅烧温度控制在980℃，1250目原料，煅烧时间2.5h,，按一定百分比添加助剂，测试其白度，其数据如下图2。图2助剂量对白度的影响从图2中可看出，未添加助剂时，白度较低，随着助剂量的增加，白度增加，但在助剂量达3%左右趋于稳定。
1硅微粉的种类耐火材料工业所用的sio2微粉主要是微米级（μm）的sio2微粉的种类很多，其中性能佳应用广的当属硅灰（硅铁合金厂及金属硅厂的副产品）硅微粉的种类有：（1）硅灰：或称冷凝硅灰，由铁合金厂气相沉淀形成硅灰的主要成分是非晶质无定形的二氧化硅，呈中空球状，有活性，比表面积大，表面能高，易吸水发生团聚[1]在高温冶炼炉内，石英约在2000℃下被还原成液态金属硅，同时也产生sio气体，随烟气逸出炉外sio气体遇到空气时被氧化成sio2，即凝聚成非常微小且具有活性的sio2颗粒经干式收尘装置收集，即得到硅灰硅灰是一种松散团聚在一起的球形无定形粉体，具有较小的粒径（平均为0.1~0.5μm，比表面积15~30m2/g），活性较大，能与水泥颗粒或氧化镁颗粒反应水化，提高混凝土和耐火材料的强度，特别是耐火浇注料的强度
硅微粉是一种无毒、无味、无污染的无机非金属材料，主要通过天然石英（sio2）或熔融石英（天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态sio2）经破碎、球磨（或振动、气流磨）、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成的微粉。由于硅微粉具有耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热性差、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能，被广泛用于化工、电子、集成电路（ic）、电器、塑料、涂料、高级油漆、橡胶、国防等领域。随着高技术领域的迅猛发展，硅微粉亦将步入新的历史发展时期。近和一个朋友在谈到工作的时候，提到了硅微粉。朋友不了解硅微粉是什么？今天在此就做一下详细的介绍。
瓷土(高岭土)类填料的组成基本是硅酸铝。初，瓷土作为一种廉价的填充料消费于造纸工业，目前仍在大量应用。近年来，生产商正使瓷土向适用于涂料工业发展。原先生产中只是简单地通过空气干燥和浮选，现在已被水洗、严格地粒度控制、煅烧和表面处理所代替，从而提高了产品的档次。在这些改革中，煅烧是重要的工序，所以规模很大。
浙江饲料级碳酸钙用途，球形硅微粉，主要用于大规模和超大规模集成电路的封装上，根据集程度（每块集成电路标准元件的数量）确定是否球形硅微粉，当集程度为1m到4m时，已经部分使用球形粉，8m到16m集程度时，已经全部使用球形粉。250m集程度时，集成电路的线宽为0.25μm，当1g集程度时，集成电路的线宽已经小到0.18μm，目前计算机pⅳ处理器的cpu芯片，就达到了这样的水平。这时所用的球形粉为更的，主要使用多晶硅的下脚料制成正硅酸乙脂与四氯化硅水解得到sio2，也制成球形其颗粒度为-（10～20）μm可调。这种用化学法合成的球形硅微粉比用天然的石英原料制成的球形粉要贵10倍，其原因是这种粉基本没有放射性α射线污染，可做到0.02ppb以下的铀含量。当集程度大时，由于超大规模集成电路间的导线间距非常小，封装料放射性大时集成电路工作时会产生源误差，会使超大规模集成电路工作时可靠性受到影响，因而必须对放射性提出严格要求。而天然石英原料达到(0.2～0.4)ppb就为好的原料。现在国内使用的球形粉主要是天然原料制成的球形粉，并且也是进口粉。
安徽工业透明粉销售，1、恒定煅烧时间2.5h,在不同的粒度原料、不同的煅烧温度进行实验，测试其白度，其数据如下表1。表1不同的粒度原料、煅烧温度对高岭土白度的影响111实验数据表明，相同的粒度原料，煅烧温度升高白度随之提高；相同的煅烧温度，粒度越细，白度越高。
国内填充级碳酸钙性能，三、数据对比并分析3、实验方法：取不同粒度的试样150g，放入马沸炉中，分别在不同温度、时间及添加不同的助剂用量进行煅烧，测试其白度。2、主要实验设备：马沸炉白度仪1、实验样品：粒度325目、800目、1250目的煤系高岭土二、实验内容
中国是世界上早发现和利用高岭土的。远在3000年前的商代所出现的刻纹白陶，就是以高岭土制成。江西景德镇生产的瓷器名扬中外，历来有白如玉、明如镜、薄如纸、声如罄的美誉。现在国际上通用的高岭土学名--kaolin，就是来源于景德镇东郊的高岭村边的高岭山。

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