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※ 水侵入法测试原理：水侵入法专用于疏水性滤芯的测试，疏水性膜抗拒水，孔径越小，把水挤入疏水膜中需要的压力越大。所以在一定的压力下，测量挤入滤膜中的水流量来判断滤芯的孔径。行业标准cj/t 3068-1997 高分子烧结微孔管式过滤器。
电镀简介 电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。
电镀基本原理 电镀设备及超声波清洗设备的研发、设计、制造、销售和服务为一体，电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。
例如：镀镍时，阴极为待镀零件，阳极为纯镍板，在阴阳极分别发生如下反应：
阴极(镀件)：ni2++2e→ni (主反应)
2h++2e→h2↑ (副反应)
阳极(镍板)：ni－2e→ni2+ (主反应)
4oh-－4e→2h2o+o2+4e (副反应)
不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位，则金属离子难以在阴极上析出.根据实验，金属离子自水溶液中电沉积的可能性，可从元素周期表中得到一定的规律，如表1.1所示。
阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极，大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极，如：镀锌为锌阳极，镀银为银阳极，镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极.但是少数电镀由于阳极溶解困难，使用不溶性阳极，如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极.镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充.镀铬阳极使用纯铅，铅-锡合金，铅-锑合金等不溶性阳极。
? ? ? ? 4、配备有镜面不锈钢原水箱及中间水箱、纯化水箱，纯化水箱配备压力数显电子液位计空呼吸装置、旋转清洗装置； （2）预处理+单级反渗透+电去离子(edi)
电镀时的表面状况和加工要求，选择其中适当的几个步骤，对零件表面进行必要的修整加工，使零件具有平整光洁的表面，这是能否获得优质镀层的重要环节。镀前处理工艺中，所用的主要设备有磨、抛光机、刷光机、喷砂机、滚光机和各类固定槽。电镀处理是整个生产过程中的主要工艺。根据零件的要求，有针对性选择某一种或几种单金属或合金电镀工艺对零件进行电镀或浸镀等加工，以达到防蚀、耐磨和美观的目的。电镀处理过程中所用的设备主要有各类固定槽、滚镀槽、挂具、吊篮等。镀后处理是对零件进行抛光、出光、钝化、着色、干燥、封闭、去氢等工作，根据需要选用其中一种或数种工序使零件符合质量要求。镀后处理常用设备主要有磨、抛光机、各类固定槽等。 精密滤芯气密性：滤芯与滤壳的结合点采用了可靠的密封圈，确保气流不短路，防止杂质不经过滤芯而直接进入下游。4，精密滤芯防腐性：滤芯采用防腐蚀的增强尼龙端盖与防腐滤芯骨架，能用于恶劣的工况。食品工业包括饮料工业是耗水大户，由于原料广泛，制品种类繁多，排出废水的水量，水质差异很大。废水中主要污染物有固体物质，油脂，蛋白质，淀粉，胶体物质，酸，碱，盐，糖类，泥砂，致病菌毒等。3这种废水的特点是有机物质和悬浮物含量高。
工艺要求 1.镀层与基体金属、镀层与镀层之间，应有良好的结合力。
2.镀层应结晶细致、平整、厚度均匀。
3.镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。
4.镀层应具有规定的各项指标，如光亮度、硬度、导电性等。
5.电镀时间及电镀过程的温度，决定镀层厚度的大小。
6.环境温度为-10℃～60℃。
7.输入电压为220v±22v或380v±38v。
8.水处理设备大工作噪声应不大于80db(a)。
9.相对湿度(rh)应不大于95%。
10.原水cod含量为100mg/l～150000mg/l。
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电镀技术 电镀技术又称为电沉积,是在材料表面获得金属镀层的主要方法之一。是在直流电场的作用下，在电解质溶液（镀液）中由阳极和阴极构成回路，使溶液中的金属离子沉积到阴极镀件表面上的过程;电流效率 ：用于沉积金属的电量占总电量的比称为电镀的电流效率。
分散能力：镀液的分散能力是指一定的电解条件下使沉积金属在阴极零件表面上分布均匀的能力。
合金电镀：两种或两种以上金属离子在阴极上共沉积形成均匀细致镀层的过程叫做合金电镀（一般而言其小组分应大于1%）。
整平能力：整平能力（即微观分散能力）是指在金属表面上形成镀层时，镀液所具有的能使镀层的微观轮廓比基体表面更平滑的能力。它表达了基体金属的粗糙度比较小，波穴的深度小于0.5mm，波峰与波谷的距离很小的表面上镀层分布的均匀性。
二、生物纯水技术说明?适用于污水水质变化较大的情况。一般采用的方法有：砂滤、活性炭吸附、浮选、混凝沉淀等。这种流程的特点是：采用中空纤维超滤器进行处理，技术先进，结构紧凑，占地少，系统间歇运行，管理简单。
针孔或麻点：氢气呈气泡形式粘附在阴极表面上，阻止金属在这些部位沉积，它只能沉积在气泡的周围，如果氢气泡在整个电镀过程中一直停留在阴极表面，则镀好的镀层就会有空洞或贯通的缝隙；若氢气泡在电镀过程中粘附得不牢固，而是间歇交替地逸出和粘附，那么这些部位将形成浅坑或点穴，在电镀工业中通常称它为针孔或麻点。
鼓泡：电镀以后，当周围介质的温度升高时，聚集在基体金属内的吸附氢会膨胀而使镀层产生小鼓泡，严重地影响着镀层的质量。这种现象在电镀锌、镉、铅等金属时尤为明显。
覆盖能力：覆盖能力（或深镀能力）也是镀液的一个重要性能指标，是指在一定的电解条件下使沉积金属在阴极零件表面全部覆盖的能力，即在特定条件下于凹槽或深孔中沉积金属镀层的能力，它是指镀层在零件上分布的完整程度。
氢脆：氢离子在阴极还原后，一部分形成氢气逸出，一部分以原子氢的状态渗入基体金属（尤其是高强度金属材料）及镀层中，使基体金属及镀层的韧性下降而变脆，这种现象叫做“氢脆”。