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qfh(quad flat
highpackage)
四侧引脚厚体扁平封装。塑料qfp 的一种，为了防止封装本体断裂，qfp 本体制作得较厚(见qfp)。部分半导体厂家采用的名称。
44、qfi(quad flat i-leadedpackgac)
四侧i 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈i
字。也称为msp(见msp)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面积小于qfp。
日立制作所为视频模拟ic 开发并使用了这种封装。此外，日本的motorola 公司的pll
ic也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68。
piggy back
驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与dip、qfp、qfn
相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。例如，将eprom
插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制品，市场上不怎么流通。
41、plcc(plastic
leaded chip carrier)
带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k
位dram 和256kdram 中采用，已经普及用于逻辑lsi、dld(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18
到84。
j 形引脚不易变形，比qfp 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。
plcc 与lcc(也称qfn)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。已经出现用陶瓷制作的j
形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料lcc、pclp、p－lcc 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988
年决定，把从四侧引出j 形引脚的封装称为qfj，把在四侧带有电极凸点的封装称为qfn(见qfj 和qfn)。
42、p－lcc(plastic leadless chipcarrier)(plastic
leaded chip currier)
有时候是塑料qfj 的别称，有时候是qfn(塑料lcc)的别称(见qfj 和qfn)。部分lsi 厂家用plcc
表示带引线封装，用p－lcc 表示无引线封装，以示区别。
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