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超高真空磁控溅射系统 产品详情
超高真空磁控溅射系统（uhv sputter）
仪器介绍:
美国专业的制造商pvd公司是一家在磁控溅射沉积，电子束蒸发沉积，脉冲激光沉积等领域有着20年制造经验。
我司代理的pvd公司生产的磁控溅射系统可以实现在大300mm衬底上沉积金属和电介质薄膜。使用rf、dc或脉冲dc电源的磁控溅射源可以单个模式或者联合-沉积模式工作，以便生产可以对满足广泛的薄膜要求。我司生产的钛磁控溅射源的尺寸可从1 inch（25mmm)到8inch（200mm)任选 ,并搭配内置倾斜装置以满足按照沉积工艺进行的微调。衬底支架符合大300mm直径的晶片需求，并可对晶片加热至850°c及加载rf偏压。磁控溅射系统可按客户需求增减其他窗口用于诸如残余气体分析（rga）、反射高能电子衍射（rheed)或椭偏仪（ellipsometry）。
技术参数：
vacuum chamber: 304不锈钢圆柱形腔体，满足不同客户的定制需求。
pumping: 分子泵或冷凝泵，机械泵真空系统
load lock: 手动传片或自动传片,适合各种形状尺寸的小片到300mm大的圆片，高真空背景传递
process control: pc / plc自动控制界面，菜单控制，数据获取和远程控制
in-situ monitoring & control: qcm膜厚监控，光学膜厚监控，rga残余气体分析
substrate fixture: 单片，多片，星状衬底夹具
substrate holders: 可加热，冷却，偏压，旋转
ion source: 衬底预清洗，纳米表面改性
deposition techniques
magnetron sputtering rf, dc, or pulsed-dc;具有射频溅射，直流溅射，脉冲直流溅射。
glancing angle depostion (glad)cathodic arc plasma deposition 倾斜角度溅射。