冷热冲击试验机-应力筛选型
冷热冲击试验机-应力筛选型 产品详情
为了仿真不同电子构件，在实际使用环境中遭遇的温度条件，改变环境温差范围及急促升降温度改变，可以提供更为严格测试环境，缩短测试时间，降低测试费用，但是必须要注意可能对材料测试造成额外的影响，产生非使用状态的破坏试验。(需把握在失败机制依然未受影响的条件下)ramp试验条件标示为：temperature cycling 或temperature cycling test也就是温度循环(可控制斜率的温度冲击)。
设备特点
◆ 可执行amp（等均温变）、三箱冲击（tc）、两箱冲击（ts）、高温储存、低温储存功能
◆ 等均温速率可设定范围5℃～30℃(40℃)
◆ 满足无铅制程、无铅焊锡、锡须(晶须)、dell d4559、moto、iec-60068-2-14nb、jesc22-a14c、ipc-9701...等试验要求
◆ 采用美国sporlan公司新型pwm冷控制技术实现低温节能运行
◆ 除霜周期三天除霜一次，每次只需1小时完成
◆ 通信配置rs232接口和usb储存曲线下载功能
◆ 感测器放置测试区出（回）风口符合实验有效性
◆ 机台多处报警监测，配置无线远程报警功能
应用标准
1.gb/t 10589-1989低温试验箱技术条件
2.gb/t 11158-1989 高温试验箱技术条件
3.gb/t 10592-1989 高低温试验箱技术条件
4.gb/t 2423.1-2001 试验a：低温试验方法
5.gb/t 2423.2-2001试验b：高温试验方法
6.gb/t 2423.22-2002试验n:温度变化试验方法
7.gjb150.3-1986高温试验
8.gjb150.4-1986低温试验
满足无铅制程、无铅焊锡、锡须(晶须)、dell d4559、moto、iec-60068-2-14nb、jesc22-a14c、ipc-9701...等试验要求
产品&规范
厂商名称
高温
低温
温变率
循环数
循环时间
备注
mil-std-2164、gjb-1032-90
电子产品应力筛选
—— 工作极限温度
工作极限温度
5℃/min
10～12
3h20min
——
mil-344a-4-16
电子设备环境应力筛选
设备或系统
71℃
-54℃
5℃/min
10
—— ——
mil-2164a-19
电子设备环境应力筛选方法
—— 工作极限温度
工作极限温度
10℃/min
10
—— 驻留时间为内部达到温度10℃时
nabmat-9492
美军制造筛选
设备或系统
55℃
-53℃
15℃/min
10
—— 驻留时间为内部达到温度5℃时
gjb/z34-5.1.6
电子产品定量环境应力筛选指南
组件
85℃
-55℃
15℃/min
≧25
—— 达到温度稳定的时间
gjb/z34-5.1.6
电子产品定量环境应力筛选指南
设备或系统
70℃
-55℃
5℃/min
≧10
—— 达到温度稳定的时间
笔记本电脑
主板厂商
85℃
-40℃
15℃/min
—— —— ——
技术参数
models
byr-a
byr-b
byr-c
byr-d
inside dimensions
w x d x h cm
40x35x35
50x50x40
60x50x50
70x60x60
outside dimensions
w x d x h cm
140x165x165
150x200x175
160x225x185
170x260x193
precool/preheat range
-00.00℃～-75.00℃/+60.00℃～+200.00℃
shocking range -10.00℃～-65.00℃/+60.00℃～+150.00℃
time range
0 hour 1 min ～ 9999 hour 59 min/segment
resolution
0.01℃/min
temperature uniformity ±3.00℃以内（under℃3.00℃）
range of temperature variation(℃/min) +5℃～+30℃/min(+40℃)
(three boxes)range of box brushing
-65℃～+150℃ ±2.00℃以内(under ±2.00℃)
(two boxes)range of box brushing
-55℃～+150℃ ±2.00℃以内(under ±2.00℃)
* 以上规格仅供参考，如有变更不另行通知。
◎ 查看试验条件 ◎ 查看ramp试验温变率列表
温度可控制速率列表
tsr(斜率可控制)
[5℃～30 ℃/min]
30℃/min→
电子原件焊锡可靠度、pwb的嵌入电阻&电容温度循环 motorola压力传感器温度循环试验
28℃/min→
led汽车照明灯
25℃/min→
pcb的产品合格试验、测试sn-ag焊剂在pcb疲劳效应
24℃/min→
光纤连接头
20℃/min→
ipc－9701 、覆晶技术的温度测试、gs-12-120、飞弹电路板温度循环试验 pcb暴露在外界影响的ess 测试方法、dell计算机系统&端子、改进导通孔系统信号 比较ic包装的热量循环和snpb焊接、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命
17℃/min→
moto
15℃/min→
iec 60749－25、jedec jesd22-a104b、mil 、dell液晶显示器 电子组件温度循环测试(家电、计算机、通讯、民用航空器、工业及交通工具、 汽车引擎盖下环境)
11℃/min→
无铅csp产品温度循环测试、芯片级封装可靠度试验(wlcsp) 、ic包装和snpb焊接、 jedec jesd22-a104-a
10℃/min→
通用汽车、 jedec jesd22-a104b-j、gr-1221-core 、 cr200315 、mil jedec jesd22-a104-a-条件1 、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命、 ibm-fr4板温度循环测试
5℃/min→
锡须温度循环试验
产品选型示意图
low temperature
#3=-40℃-125℃
#4=-55℃-125℃
lnner dimension:(w*d*h)
a=40*35*30cm
b=50*40*40cm
c=60*50*50cm
d=70*60*60cm
e=ustomer size
应力筛选型冷热冲击试验机系列
baoyt test equipment co.,ltd
注：温湿度分布均度测试方法依照内箱离各边1/10距离有效空间量测(gb5170.18-57)