电材料分类
目前，制作电阻薄膜的材料有许多，包括纯金属、金属合金、金属化合物或金属陶瓷(陶瓷和金属的组合)等，但单片模拟集成电路和薄膜混合电路中广泛使用的材料有三种:镍铬、铬硅和铬硅氧化物金属陶瓷，其中镍铬属于低阻类材料，而铬硅和铬氧化硅属于高阻类材料。按照组成材料的不同，常用薄膜类电阻材料分为三种，镍铬、铬硅和铬氧化硅
薄膜集成电路是将整个电路的晶体管、二管、电阻、电容和电感等元件以及它们之间的互连引线，部用厚度在1微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或缘介质薄膜，并通过空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。薄膜集成电路中的有源器件，即晶体管，有两种材料结构形式：种是薄膜场效应硫化镉或硒化镉晶体管，另种是薄膜热电子放大器。更多的实用化的薄膜集成电路采用混合工艺，即用薄膜技术在玻璃、微晶玻璃、镀釉和抛光氧化铝陶瓷基片上制备无源元件和电路元件间的连线，再将集成电路、晶体管、二管等有源器件的芯片和不使用薄膜工艺制作的功率电阻、大容量的电容器、电感等元件用热压焊接、超声焊接、梁式引线或凸点倒装焊接等方式，就可以组装成块完整的集成电路。
相关电阻器：
碳膜电阻器
将结晶碳沉积在陶瓷棒骨架上制成。碳膜电阻器成本低。性能稳定。阻值范围宽。温度系数和电压系数低，是目前应用广泛的电阻器。
金属膜电阻器
用空蒸发的方法将合金材料蒸镀于陶瓷棒骨架表面。金属膜电阻比碳膜电阻的度高，稳定性好，噪声，温度系数校在仪器仪表及通讯设备中大量采用。
金属氧化膜
在缘棒上沉积层金属氧化物。由于其本身即是氧化物，所以高温下稳定，耐热冲击，负载能力强。
合成膜电阻
将导电合成物悬浮液涂敷在基体上而得，因此也叫漆膜电阻。由于其导电层呈现颗粒状结构，所以其噪声大，度低，主要用他制造高压，高阻，小型电阻器
薄膜电阻器是用蒸发的方法将定电阻率材料蒸镀于缘材料表面制成,具有均匀厚度薄膜电阻的量度。通常被用作评估半导体掺杂的结果。这种工艺的例子有：参杂半导体领域（比如硅或者多晶硅），以及被丝网印刷到薄膜混合微电路基底上的电阻。
薄膜电阻和厚膜电阻的区别是：
其是膜厚的区别，厚膜电路的膜厚般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多处于小于1μm；
其二是制造工艺的区别，厚膜电路般采用丝网印刷工艺，薄膜电路采用的是空蒸发、磁控溅射等工艺方法。
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