密电阻要求电阻的阻值误差、电阻的热稳定性（温度系数）、电阻器的分布参数（分布电容和分布电感）等项指标均达到定标准的电阻器。
密电阻的低温漂特性：温度系数tcr值越低，稳定性越高。1ppm~75ppm
密电阻的高度特性：度越高，tcr值也越低，稳定性越高。度为0.01%~1%。
什么样的电阻才是密电阻？答案是稳定性和确性并存的电阻。密电阻往往和高度电阻关联到起，度代表电阻阻值的准确性，事实上这种准确性受很多因素的影响。这些影响阻值准确性的因素统称为“应力”。应力来自很多方面，比如环境温度的变化，电阻自身通电后产生的自热，来自pcb的压力或拉力，外部环境的湿气，甚至是性的气体，还有比如焊接、脉冲、过载、静电、辐射等等。所有上面提到的“应力”都会使电阻的阻值产生变化，就是说影响电阻的阻值度。
金属膜密电阻的主体通常为圆柱形；线绕密电阻则有圆柱形、扁柱形和长方框架形几种；金属箔密电阻则常呈方块形或片形。线绕密电阻的匝数较多时，往往采用无感绕制法绕制，正向绕制的匝数和反向绕制的匝数相同，以尽量减小分布电感。长方框架形的线绕密电阻通常是设备制造厂根据需要门定制的，常用于仪器仪表。
密薄膜电阻
密薄膜电阻的技术发展代表了可以被大量商用的密电阻技术，也是目前流行的密电阻技术。通过长时间多层的膜层沉积，高密的调阻和后期的筛选，优的密薄膜电阻可以达到±2ppm/°c的温飘和±0.01%的度，以及很好的长期稳定性。其缺点是功率做不大，低阻值部分指标不好，不抗静电，功率系数差，很难满足小批量的供货，且不同批次的致性不好。
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