搭配吸嘴加热模块、激光加热模块、uv点胶及固化模块、热氮保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、
芯片倒装焊接模块。
配合激光焊接模块可完成mini led柔性电路板返修、大型医疗设备（核心成像模块组装）、光器件（激光器ld钯条组装、vcsel、pd、lens等组装）、半导体（ mems器件、射频器件、微波器件和混合电
路）。
半自动芯片贴片机-高精度5um 芯片封装 产品详情
半自动芯片贴片机-高精度5um 芯片封装
设备咨询：娄先生 1312-297-6482
该系列产品性能稳定，性价比高，操作方便，尤其适合对生产效率要求不高，对精度要求高的科学研究所和院校实验室等。
搭配吸嘴加热模块、激光加热模块、uv点胶及固化模块、热氮保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、
芯片倒装焊接模块。
配合激光焊接模块可完成mini led柔性电路板返修、大型医疗设备（核心成像模块组装）、光器件（激光器ld钯条组装、vcsel、pd、lens等组装）、半导体（ mems器件、射频器件、微波器件和混合电
路）。
技术参数
工作方式 桌面式手动-半自动 z轴行程 150mm工作范围 15*80（可定制） t轴行程 手动器件尺寸范围 0.1~30mm xy轴解析度 1μ综合贴装精度 ±5μ 3σ z轴解析度 3μxy驱动形式 步进电机+滚珠丝杆 t轴解析度 0.05°（手调） 键合力控制 20-1000g 照明系统 白色/黄色环形光源过程监控系统 可测量长度、面积半自动芯片贴片机-高精度5um 芯片封装