客制化定制pop返修站
zm-pop500 pop返修站 产品详情
zm-pop500产品特点：
1.嵌入式工控电脑，高清触摸屏人机界面，plc控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。
2.高精度k型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合plc和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对。
3.采用伺服运动控制系统，可实现焊接、贴装、拆卸三种模式自动化控制：稳定、可靠、安全、高效； pcb板定位采用v字型槽，满足不同pcb板排版方式及不同大小pcb板的定位。
4.灵活方便的可移动式夹具对pcb板起到保护作用，防止pcb边缘器件损伤及pcb变形，并能适应各种bga封装尺寸的返修。
5.配备多种规格风嘴，普通的芯片和pop芯片及异型器件可选配与芯片相符的风嘴，易于安装和更换；
6.上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到理想的焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。
7.上下温区均可设置6段温度控制，可以扩展成8段，可存储温度曲线值，可根据不同bga进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ； 三个加热区采用独立的pid算法控制加热过程。
8.采用高精度图像对位系统，摇杆控制，可通过手动摇杆来控制光学镜头的前后左右移动，全方面的观测bga芯片的四角和中心点的对位状况，杜绝“观测死角”的遗漏问题。
9.采用排式西洛克风扇迅速对pcb板进行循环冷却，预防pcb板的变形，贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制；
10.上下温区可同时前后左右移动，采用马达驱动摇杆控制。
11.根据pcb板的大小可选择ir温区的加热面积温度更均匀更稳定。
12.上下温区采用压缩气体﹑流体稀释原理使其上下温区温度稳定平缓，实现bga焊接、拆卸时对角温度偏差±5℃。
13.芯片贴装、拆卸采用均采用真空原理，贴装、拆卸过程中吸嘴下降时的压力小于10g ，避免损伤芯片或pcb板。
14.pop芯片拆卸采用转矩输出控制，可拆卸10mm—20mm的pop芯片和异型器件输出力稳定平衡，避免损伤或损坏芯片。
15.配置警示灯“工作警示”功能.在拆卸、焊接工作中以警示灯闪烁方式警示作业人员作相关准备。
16.上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化！
17.设备设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。
zm-pop500主要参数：
总功率total power7800w
上部加热功率top heater800w
下部加热功率bottom heater第二温区800w，第三温区6000w（加大型发热面积以适应各类pcb板）
电源powerac220v±10％ 50/60hz
外形尺寸dimensionsl850×w960×h1550 mm
定位方式positioningv字型卡槽,pcb支架可x方向调整并外配夹具
温度控制方式temperature controlk型热电偶（ksensor） 闭环控制（closed loop）
温度控制精度temp accuracy±2度
pcb尺寸pcb sizemax 500×400 mm min 16×16 mm
适用pop芯片bga chip
pop bga chipmax 80x80mm min 0.6×0.6 mm
max 20x20mm min 10×10 mm
适用最小芯片间距minimum chip spacing0.15mm
外置测温端口external temperature sensor5个，可扩展（optional）
机器重量net weight 150kg