简介：hdi耐电流测试系统hsb-hct-1
hct耐电流电阻测试系统 产品详情
简介：hdi耐电流测试系统hsb-hct-1，high density interconnections--高密度互联技术hdi，hdi板是指通过高密度微细布线和微小导通孔技术来生产制作的线路板，是pcb行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术，与传统pcb相比采用激光钻孔技术（又称镭射板），钻孔更小，线路更窄，焊盘大幅度减小，所有单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来，hdi技术的出现，适应并推进了pcb行业的发展，同时对pcb板的制作和测试要求更高。
技术参数
一、high density interconnections--高密度互联技术hdi
hdi板是指通过高密度微细布线和微小导通孔技术来生产制作的线路板，是pcb行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术，与传统pcb相比采用激光钻孔技术（又称镭射板），钻孔更小，线路更窄，焊盘大幅度减小，所有单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来，hdi技术的出现，适应并推进了pcb行业的发展，同时对pcb板的制作和测试要求更高。
测试原理：
根据hdi测试板在通上一定的直流电流，根据焦耳定律
焦耳定律：q=i2*r*t
q是热量
i是电流
r是电阻
t是时间
pcb板升温和热量q是正比例关系，pcb板温度将上升到预设温度，并保持一定的时间，pcb没有暴板、开路则判定测试ok
2、测试电阻值
通过电流源给pcb板添加一个电流i，并通过电流源的远程电压取样(remote voltage sensing)端子采集测试端点的电压值，根据欧姆定律r=v/i，可以换算出pcb的实时电阻值，此方式测试的电阻值和开尔文的精准电阻测试原理一致。
3、理论电阻值
铜的温度系数是0.426%
定义式tcr=dr/(r.dt)
实际应用时，通常采用平均电阻温度系数，定义式：tcr（平均）=(r2-r1)/r1（t2-t1）
紫铜的电阻温度系数为0.426%=1/234.5℃。
我们在测试是抓取的个温度值对应的电阻值为基准数据，温度每上次1℃，理论电阻值增加0.426%
设备规格：
（1）精密可编程电源供应器0-80v、0-13.5a、360w、usb通信接口
（2）k型热电偶多通道温度记录仪，rs232接口
（3）工业电脑研华610l，19寸显示器
（4）测试台及测试夹具