流体点胶机具有压力调节、点胶时间设定、点胶量控制等柔性控制功能；可自定义压力，时间、速度以及点胶的位置；进料管采用耐腐蚀的黑色软管；储液瓶采用不锈钢密封罐。可以与各类点胶载台配合使用，如匀胶机、硅片载台、载玻片等
wh-dj-01 点胶机 产品详情
点胶机又称：滴胶机、涂胶机、灌胶机、打胶机。点胶机主要适用于：半导体、微电子、光学、材料、能源、薄膜、sol-gel等领域。台式流体点胶机提供更高水平的流程控制，应用包括涂敷胶、油、油脂、环氧树脂、硅胶、密封剂、瞬干胶、焊锡膏和其他使用手动或自动系统点胶针筒进行点胶的装配流体。
1.点胶机产品简介
wh-dj-01点胶机是针对微流控芯片实验室中光刻工艺的点胶过程开发的，对光刻工艺中光刻胶（高、低粘度）及增粘剂的定量点胶功能，具有压力调节、点胶时间设定、点胶量控制等柔性控制；可自定义压力，时间、速度以及点胶的位置。可以与各类点胶载台配合使用，如匀胶机、硅片载台、载玻片等。
点胶机进料管采用耐腐蚀的黑色软管，避免因外界光源使管道内光刻胶发生固化；储液瓶采用不锈钢密封罐，增加了储液瓶的耐压值，减少了光刻胶出现固化的可能性；为确保气压的稳定性需配小型空压机一同使用。点胶机也可适用于科研院校、电子、光学、通信行业、led行业、机械五金、电声行业等科研与工业领域。
2.点胶机技术参数
针头外径规格：0.7/0.8/0.9/1.1/1.3/1.5/1.6/1.8/2.1/2.4/2.8/3.0/3.5/4mm
时间控制：0-999.99s
压力范围：0~0.5mpa
出胶控制点：4个
控制方式：各通道运行时间可以单独控制
参数设定：触摸屏设置参数
液体粘度：0~80000cps
电源输入：ac 220v±10v/50hz
功率：50w
重量：22kg
外形尺寸：510（w）*340（d）*400（h）mm
工作环境：温度5℃-40 ℃，相对湿度20~80%
3.点胶机特征图解
①上盖 ②压力表 ③调压阀 ④触摸屏 ⑤点胶阀 ⑥电源开关 ⑦进气口
4.点胶机开机显示界面
5.出胶量参照表
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