原子层沉积 (ald) 阀
原子层沉积 (ald) 阀 产品详情
世伟洛克是半导体芯片制造应用的技术和解决方案提供商，同时也是 ald 阀门技术的鼻祖。我们的 ald 超高纯 (uhp) 阀具有以下特点：
高速启动下的超高循环寿命 cv 范围从 0.27 至 1.7 使用热动元件时，全浸没温度高达 392°f (200°c) 适合于采用标准 316l vim-var 不锈钢阀体的 uhp 应用 模块化表面安装、卡套管对焊和 vcr® 端接 电子或光学执行机构位置传感选购件ald3 和 ald6 uhp 隔膜阀ald3 和 ald6 产品目录
ald 隔膜阀具有超长的使用寿命、高速的启动和高达 0.62 的流量系数，与热执行机构、位置传感器和电磁阀配合使用，可在原子层沉积应用场合实现性能。
规格 工作压力 真空至 145 psig (10.0 bar)
爆裂压力 3200 psig (220 bar)
执行压力 50 至 90 psig（3.5 至 6.2 bar）
温度 32° 至 392°f（0° 至 200°c）
流量系数(cv) 0.27 或 0.62
阀体材料 316l vim-var 不锈钢
隔膜材料 钴基高温合金
端接
类型（尺寸） 内螺纹 vcr® 面密封接头（1/4 in. 至 1/2 in.）
外螺纹 vcr 面密封接头（1/4 in. 至 1/2 in.）
模块化表面安装高流量 c 型密封（1.125 in. 至 1.5 in.）
适用于高流量应用的 ald20 uhp 阀门ald20 产品目录
ald20 uhp 阀门是世伟洛克 ald 产品系列的成员。正在申请的设计允许利用具有挑战性的低蒸汽压前体。ald20 采用超高纯波纹管，因此与其他 ald 阀相比，可促进清洁操作并具有更高的流量。
此外，ald20 阀可以完全热浸在气箱中，并可以从 50°f (10°c) 加热到 392°f (200°c)。
规格 工作压力 真空至 20 psig (1.4 bar)
爆裂压力 >3200 psig (220 bar)
执行压力 70 至 90 psig（4.8 至 6.2 bar）
温度 50° 至 392°f（10° 至 200°c）
流量系数 (cv) 1.2 (msm) 或 1.7（直通型）
阀体材料 316l vim-var 或合金 22
波纹管材料 合金 22（5 μin.ra 表面粗糙度）
端接
类型（尺寸） 内螺纹 vcr® 接头 (1/2 in.)
可旋转外螺纹 vcr 接头 (1/2 in.)
卡套管对焊，长 0.50 in. (1/2 in. x 0.049 in.)
模块化表面安装高流量 c 型密封 (1.5 in.)