zm-r730a是一款具备高清光学对位及智能控制,温度控制十分稳定,红外温区可移动,方便维修大型和不规则pcba。
zm-r730a 精密光学bga返修台 产品详情
技术参数:
电源
ac380v±10% 50/60hz
pcb尺寸
635×520mm(max)
6×6mm(min)
功率
7.3kw(max);上部温区1kw;下部温区1.2kw;预热温区4.8kw;其他0.3kw
适用芯片
80×80mm(max)
3×3mm(min)
ir温区尺寸
570×435mm
测温接口
5个
运动控制 y/z 操作方式
10高清大屏触摸屏
控制系统
panasonic plc+温度控制模块
显示系统 15〞高清工业显示屏(1080p 16:9)
真空吸附 自动 对位精度
±0.01mm
对位系统
200万高清数字成像系统、自动光学变焦(韩国cnb)+激光红点指示
喂料装置 有
温度控制
k型热电偶闭环控制、精度可达±1℃
外形尺寸
l960×w835×h950mm
定位方式
v型槽和夹具
机器重量
约130.5kg
特点描述:
适用范围
本机适用于中小贴片器件返修
(sop,soj,qfp,qfn,bga,plcc,scp.....)
加温系统
上部热风系统与下部热风加热系统上下对中设计,确保温度均匀
下部热风加热系统可手动升降,可随时调整加热高度
红外加热器采用碳纤维加热器升温快速,加热稳定均匀,寿命持久,同时可大范围左右移动。 自动pid温度控制器,控温精确
高清光学对位及智能控制
拥有自动喂料装置,采用panasonic plc与高精度温度控制模块,高精度k型热电偶,动态的pid多回路闭环控制选择性回流焊工艺,精度可达±1℃。双重超温保护及报警功能,软件可加密及防呆功能。
稳定的温度控制
独立控制的三温区,对流热风加热,下部温区高度可调,上部温区内置真空吸管用于芯片吸附,具备负压监控及压力保护装置。
可移动的红外温区
ir预热区采用碳纤维红外管加热与耐高温微晶面板保护,可左右移动,方便维修大型和不规则pcba。
软件系统
卓茂完全自主开发,具有软件著作权
超大高清触摸屏
超大高清触摸屏操作,设置多种操作模式,实时显示和编辑温度曲线,每组温度曲线可设置8段,能存储100组温度曲线,可自动进行曲线分析,通过usb连接电脑控制读取。
安全系统
贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨,保证贴装精度
运行过程中自动实时监测各加热器及具有超温保护功能
整机具有急停功能
设备优势
标配喂料器,实现自动喂料,自动接料
针对小型原件,增加光学快速对中功能,使吸嘴能迅速对准元件,提高返修效率
大尺寸pcb夹具,能应对大尺寸pcb
红外碳纤维加热器,pcb预热更均匀
热风系统采用进口离心风机,运行安静
控制系统采用松下控制器,确保高可靠性