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半导体制冷片为什么效率不高-半导体激光照射-半导体集成

2022-6-19 14:20:38发布38次查看
半导体制冷片为什么效率不高-半导体激光照射-半导体集成
阔山科技建立高起点、高目标、高质量、高效率、有效益的“五高”标准,锻造出质量良好的产品,获得广阔的销售市场。供应的半导体制冷片主要用于制冷制热,在浙江杭州区域范围内受到广大所有人群的青睐。公司凭借良好的信誉,雄厚的实力,好的产品,低廉的价格服务于广大用户。
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芯片型号:tec1-12705
外形尺寸:40*40*3.5mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm rv标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.4~3ω(环境温度23±1℃,1khz ac测试)
温差:△tmax(qc=0) 66℃以上。
工作电流:imax=5a(额定电压启动时)
额定电压:dc12v(vmax:15.5v)
制冷功率:qcmax 45-50w
装配压力:85n/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃
半导体制冷片为什么效率不高-半导体激光照射-半导体集成。芯片型号:tec1-19905
外形尺寸:50*50*5mm 元件对数 199
导线规格:引线长150±5mm rv标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.4~4ω(环境温度23±1℃,1khz ac测试)
温差:△tmax(qc=0) 67℃以上。
工作电流:imax=5a(额定电压启动时)
额定电压:dc14v(vmax:18.5v)
制冷功率:qcmax 45-70w
装配压力:98n/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-30℃~60℃
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