材料：peek；接头可直接粘在硅片、石英、玻璃以及聚合物等硬质芯片上使用，通过外径1/16或者1.6mm的管路,比如ptfe管与流体驱动泵连接；也可以通过夹具加持方法与芯片连接（带o型密封圈）。
peek接头 产品详情
产品介绍
peek转接头可用于各种配套尺寸导管的连接，可根据实际需要选择二通、三通和四通转接头。peek材质的接头可用胶水粘附在硅片、玻璃、pmma等材质芯片的进样口，配合外径1.6mm的硬质导管使用或配夹具使用。
peek接头是微流控的配件，通过的方法解决了宏观流体到微观流体的转换，该接头使用方法简单，成本较低，对操作人员要求较低。peek材质耐受性较强，且不会污染流体样品，因此受到微流控芯片领域研究人员的青睐。
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产品特点
1）peek接头可在硅片、石英、玻璃以及有机聚合物等硬质芯片上使用；
2）peek（聚醚醚酮）材料性能优异，耐高温 260℃、机械性能优异、自润滑性好、耐腐蚀、阻燃、耐剥离性、耐磨；
3）尺寸精度比通用塑料高；
4）原材料成分符合欧盟及美国 fda 关于食品药品反应性的规定，尤其适用于医疗、制药和食品加工业；
5）价格高。
操作步骤
1.材料丙烯酸酯结构胶（ab胶），peek接头，peek底座，玻璃芯片，注射器针头，无尘布，铝箔，雕刻刀，ptfe导管
2.步骤（1）准备好上述材料，用无尘布将需要粘的peek底座和芯片擦干净。
（2）在铝箔上调配ab胶，a胶与b胶比例为1:1，用注射器针头将a胶与b胶调配均匀。ab胶混合后会很快凝固，需要即配即用。
（3）用注射器针头蘸取ab胶，整齐、均匀地涂抹于peek底座上；ab胶涂抹要适量，胶太多会堵住芯片孔，胶太少两个接触面间会有缝隙，封合不紧密。
（4）对准芯片上待粘结的孔，将涂抹上ab胶的peek底座放到需要粘的孔上，稍微用力旋转并按压一下peek底座，一方面可以使其固定于芯片上，另一方面可以避免存在于peek底座和芯片之间的间隙；但也不要太过用力按压接头，太过用力按压会导致ab胶堵住进样孔。
（5）在水平桌面上静置一会，ab胶完全固化后，适当修饰掉边缘多余的ab胶。
（6）安装上peek接头和ptfe 导管。
可提供peek接头规格
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