日本pulstec公司制造型号：-x360sx射线是表面残余应力测定技术中为数不多的无损检测法之一，是根据材料或制品晶面间距的变化测定应力的，至今仍然是研究得广泛、深入、成熟的内应力测量方法，被广泛的应用于科学研究和工业生产的各领域
μ-x360s x射线残余应力分析仪 产品详情
日本pulstec公司制造 型号：μ-x360s
x射线是表面残余应力测定技术中为数不多的无损检测法之一，是根据材料或制品晶面间距的变化测定应力的，至今仍然是研究得广泛、深入、成熟的内应力测量方法，被广泛的应用于科学研究和工业生产的各领域。然而长期以来，大家使用的都是基于一维探测器的测量方法。2012年日本pulstec公司开发出世界基于全二维探测器技术的新一代x射线残余应力分析仪——μ-x360n，将利用x射线研究残余应力的测量速度和精度推到了一个全新的高度，设备推出不久便得到业界的广泛好评。由于其技术之先进、测试数据可重复性之高、使用之便携，设备一经推出便备受业界青睐！ 近期，日本pulstec公司成功克服技术难点，发布了新的产品型号：μ-x360s，将全二维面探测器技术的产品设计和功能完善再次升级！
相较于传统的x射线残余应力测定仪，新一代μ-x360s具有以下优点：
更快速：二维探测器一次性采集获取完整德拜环，单角度一次入射即可完成测量，全过程平均约60秒。
更精确：一次测量可获得500个数据点进行残余应力数据拟合，结果更精确。
更轻松：无需测角仪，单角度一次入射即可，复杂形状和狭窄空间的测量不再困难。
更方便：测量精度高，无需冷却水，野外工作无需外部供电。
更强大：具备区域应力分布测量成像（mapping）功能，晶粒大小、材料织构、残余奥氏体分析等功能。
应用领域
1. 机械加工领域：测量机床、焊接、铸造、锻压、裂纹等构件的残余应力。
2. 冶金行业：测量热压、冷压、炼铁、炼钢、炼铸等工业生产构件的残余应力。
3.各种零配件制造：测量电站汽轮机制造、发动机制造、油缸、压力容器、管道、陶瓷、装配、螺栓、弹簧、齿轮、轴承、轧辊、曲轴、活塞销、万向节、机轴、叶片、刀具等工业产品的残余应力。
4.表面改性处理：测量渗氮、渗碳、碳氮共渗、淬火、硬化处理、喷丸、振动冲击、挤压、滚压、金刚石碾压、切削、磨削、车（铣）、机械抛光、电抛光等工艺处理后构件中的残余应力。
5.民生基础建设领域：
(1)海洋领域：测量船舶、海洋、石油、化工、起重、运输、港口等领域设备和设施的残余应力
(2)能源领域：测量核工业、电力（水利水电、热电核电）、水利工程、天然气工程等领域的设备和设施的残余应力。
(3)基础建设工程领域：测量挖掘、桥梁、汽车、铁路、航空航天、交通、钢结构等工程领域所用材料、构件及其它相关设备设施的残余应力。
6.工领域：测量装备、重型装备等产品的残余应力。
测试原理概述
传统的点/线探测器技术 全二维面探测器技术
——通过测量应力引起的衍射角偏移，从而算出应力大小。测量时需要多次（一般5-7次）改变x射线的入射角，并且调整一维探测器的位置找到相应入射角的衍射角
——施加应力后，通过测角仪得到衍射角发生变化的角度，从而计算得到应力数据 ——单角度一次入射后，利用二维探测器获得完整德拜环。通过比较没有应力时的德拜环和有应力状态下的变形德拜环的差别来计算应力下晶面间距的变化以及对应的应力
——施加应力后，分析单次入射前后德拜环的变化，即可获得全部残余应力信息
测试原理示意图
基本参数
可否户外现场检测 可以 便携、可电池工作
电源参数 130w功率110-240v 50-60hz
测量时间 约60秒钟
直接测量参数 残余应力 衍射峰的半峰高全宽
所用探测器 二维探测器
x射线入射角度 单一入射角即可获取全部数据
是否需要测角仪 无需
是否需要冷却水 无需
x射线管所用靶材 标配：铬靶（可选配其他）
基本参数
准直器尺寸 标配：直径1mm被照射面积直径约2mm
x射线管参数 30kv 1.5ma
x射线残余应力分析仪（日本pulstec制造，型号为μ-x360s）主要参数表
应用软件
1. 二维探测器获取完整德拜环，单角度入射，一次测量
2. 全自动软件测量残余应力，半峰宽，残余奥氏体等数据
3. 内在定位标记和ccd相机方便样品定位，操作极其简单快捷
4. 快捷进入预设各种材料测量条件，一键执行测量
额外选件
1. 残留奥氏体分析
用于提供自动计算剩余奥氏体含量的软件分析功能；增加该功能后系统软件可以显示在室温下还没有转变的残余奥氏体百分比含量
2. xy扫描控制台
用于在平面内x方向和y方向精确的调节探测器位置，对样品表面进行残余应力面扫描，每一个方向的量程是20cm，调节精度为1μm
3. 电解抛光装置
用电解抛光的方法去除金属的表面逐层获得下面金属的残余应力情况
4. 振荡单元装置
用于粗晶样品残余应力测试
5.用户自己换靶
用户可以自己更换x射线靶材以满足更广的测试材料需求，可换靶材包括：cr，v，cu，co，mn