德律3dspi锡膏测厚仪，检测速度高达200cm2/sec，高精度在线型无阴影的锡膏印刷检测，分辨率包含15um或10um并具备高精度线型马达平台，此系统的特点包括closed loop function、强化的2d成像技术，自动板弯补偿功能与条纹扫描技术。
德律3dspi锡膏测厚仪 产品详情
德律3dspi锡膏测厚仪，检测速度高达200cm2/sec，高精度在线型无阴影的锡膏印刷检测，分辨率包含15um或10um并具备高精度线型马达平台，此系统的特点包括closed loop function、强化的2d成像技术，自动板弯补偿功能与条纹扫描技术。
德律tr7007sii3dspi锡膏测厚仪规格参数：
光学影像系统
相机 4mp相机
光学解析度 10um或15um出厂时择一设定
取像范围
10um 20.00×20.00mm
15um 30.00×30.00mm
检测功能
可检测缺点类型 少锡、多锡、漏印、形状不良及桥接
锡点量测项目 高度、面积、体积、位移及桥接
x-y平台及控制系统
x轴线性马达与光学尺，搭配dsp移动控制系统
水平解析度 0.5um
垂直解析度 1um
检测速度
10um 可达90cm2/sec
15um可达200cm2/sec
有效景深 ±5mm
高度解析 0.4μm
高度精度 1.5μm（使用校正块）
可测锡点尺寸 12800×10240μm at 10μm
可测锡点尺寸100×100μm at 10μm
可测锡点间距 100μm
可测锡点高度 10μm 600μm；15μm 550μm
电路板输送带系统
电路板可测尺寸 50×50-510×460 mm
电路板挟持空隙 3mm
电路板上方空隙 40mm
电路板下方空隙 40mm
电路板可测厚度 0.6-5mm
电路板流线高度 800-920mm
重量限制 3kg
系统尺寸
外形尺寸 w1220×w1663×h1620（mm）
系统重量 920kg
电源需求 200-240v单相，50、60hz 3kva
气压需求 0.6mpa (87 psi) compressed air
深圳市智驰智能制造设备有限公司专注于smt设备及周边设备的研发、生产、销售、租赁及系统开发，公司拥有独立的产品开发，方案设计，生产制造，安装调试，售后服务，提供一站式smt解决方案。
主营产品：贴片机，回流焊，波峰焊，全自动/半自动锡膏印刷机，aoi光学检测仪，spi锡膏测厚仪，上板机，下板机，叠板机 ，吸板机，吸送一体机，ng/ok收板机，多功能缓存机，筛选输送机，自动翻板机，平行移载机，接驳台等，定做非标设备。
地址：深圳市宝安区福海街道塘尾华丰科技园11栋2-3楼