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扩散炉-半导体集成-美信半导体

2022-5-30 9:43:36发布32次查看
扩散炉-半导体集成-美信半导体
经过几年的快速发展,以半导体制冷片的阔山科技如今已经跻身有色金属矿产行业的前沿,半导体制冷片以可靠的品质赢得了广大所有人群的青睐,同时也获得不错的口碑。如有需要,欢迎致电联系了解详情。
扩散炉-半导体集成-美信半导体。芯片型号:tec1-12705
外形尺寸:40*40*3.5mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm rv标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.4~3ω(环境温度23±1℃,1khz ac测试)
温差:△tmax(qc=0) 66℃以上。
工作电流:imax=(额定电压启动时)
额定电压:dc12v(vmax:15.5v)
制冷功率:qcmax 45-50w
装配压力:85n/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃
芯片型号:tec1-12710
外形尺寸:50*50*5mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm rv标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.78~6ω(环境温度23±1℃,1khz ac测试)
温差:△tmax(qc=0) 66℃以上。
工作电流:imax=10a(额定电压启动时)
额定电压:dc14v(vmax:18.5v)
制冷功率:qcmax 45-70w
装配压力:85n/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃
扩散炉-半导体集成-美信半导体。芯片型号:tec1-12705
外形尺寸:50*50*5mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm rv标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.4~3ω(环境温度23±1℃,1khz ac测试)
温差:△tmax(qc=0) 65℃以上。
工作电流:imax=(额定电压启动时)
额定电压:dc12v(vmax:15.5v)
制冷功率:qcmax 45-50w
装配压力:85n/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃
本公司生产的半导体制冷片销售于浙江杭州地区,不管是自主产品还是代理产品都已经达到国家同种产品中的优等品产品,深受所有人群的信赖与支持。阔山科技凭借多年来对半导体制冷片的生产经销经验,重视服务,强化服务,坚信“客户想到的我们要做到,客户没有想到的我们也要做到”,公司业绩在同行业中有口皆碑。
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