助焊剂ph值：助焊剂去除焊接金属表面的金属氧化物通过酸性反应，酸性越强ph值越低，助焊剂的去氧化能力则越强，但同时带来的过反应的问题而把金属基材。故助焊剂酸性的大小应与金属材料敏感性相匹配，密焊接不宜选择酸性太强的助焊剂，或者焊后需要进行清洗。
在上世纪80年代晚期，蒙特利尔协议颁布，强制消除消耗臭氧层物质（odcs）。它是松香基助焊剂的主要清洁材料。这就戏剧性地打开了可供选择的助焊剂市场，例如水溶性助焊剂、低残留助焊剂、合成助焊剂被投放到市场。许多制造商选择了调查新材料和新制造方法来作为高固体含量松香助焊剂和odc清洗可替代的选择。其中的个途径就是利用低残留助焊剂和不需清洁组装的产品。这些低残留的助焊剂是为了在焊接工艺之后有稳定和良好的残留而设计的，与先前使用的助焊剂形成明显的对照。在这种情况下，制造商选择使用低残留助焊剂在免清洗组装工艺中。
市面上称为免洗锡膏和助焊剂的产品，从规范的角度来说，视同是能够满足标准条件下定义的。随着技术发展的更新迭代和市场需求不断提高，pcba电路板（线路板）电子组件产品体积越来越小，重量越来越轻，功能越来越强大，密度越来越高，脚间距越来越小。原来所使用的焊接材料助焊剂和锡膏，在更高可靠性要求的条件，不能用原有的标准来衡量产品的可靠性要求，为了电子产品有更好的可靠性。就需要将这些免洗锡膏和免洗助焊剂的残留物进行清除，从而得到更高可靠性的。这就是现在我们常常碰到的用免洗锡膏和助焊剂还需要进行清洗工艺的原由
举例来说，我们常见的手提电脑和手机的主板都不必做清洗工艺，因为在满足消费类电子产品场景下，现行的免洗锡膏和助焊剂就能满足这类组件产品在五年甚至更长时间的常规需要，而且它出现故障以后不会造成大面积的破坏。而作为通讯基站上的主板、微波板、电源板以及天线就需要高可靠性的，从而要求进行组件制造和工艺的技术要求更高，因为这类板子出现的故障，将会影响这个地区基站所覆盖人群的通讯障碍，损失和影响会很大，破坏性也很强，所以只能对此类板子进行标准和可靠性要求的工艺制程来进行，彻底清除锡膏、助焊剂残留等污染物。
因为这些包括银在内的典型合金比锡铅共金需要更高的熔融温度。
组件贴装和结构的高密度化、（低间隙组件下面会伴有很多助焊剂残留）及元器件的微型化组装使得达到适当的清洁等已经变得越来越难。组装者必须更好地了解组装后残留的长期影响。由于不够充分的清洗，较小导线间距产生大的电磁场从而导致器件失效。当前行业对清洁度技术规范对下代电子组装或许是不充分的。
-/gbajiae/-
663a采用无卤素复合活性剂配制而成的低固量免洗型。用于光伏铜带镀锡助焊剂。适用于浸焊、涂抹等涂敷方式。
663a无卤助焊剂具有上锡速度快，镀锡面均匀光亮，残留物少，气味小烟雾少，耐高温，性小等特点，能有效的去除铜带表面的氧化物，使镀层光亮、平整、大大减少针孔现象。能满足对于上锡速度要求较高的高速镀锡工艺。焊后产品具有很高的表面缘电阻，能通过严格的环境试验测试。