boson长波红外（lwir）热像仪机芯树立尺寸、重量、功率和性能新。boson的12µm像元间距非制冷型氧化钒（vox）探测器，提供两种分辨率：640×512或320×256；配有各种不同的镜头，必将满足您的项目配置。boson采用*的图像处理技术、视频分析功能、外围传感器驱动器以及行业标准通信接口，使得集成轻而易举。
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紧凑型长波红外（lwir）热像仪机芯 boson 型号: boson 640，95°（hfov）4.9 mm 转到支持页面
boson®长波红外（lwir）热像仪机芯树立尺寸、重量、功率和性能新。boson的12µm像元间距非制冷型氧化钒（vox）探测器，提供两种分辨率：640×512或320×256；配有各种不同的镜头，必将满足您的项目配置。boson采用*的图像处理技术、视频分析功能、外围传感器驱动器以及行业标准通信接口，使得集成轻而易举。
产品变更: boson 640，95°（hfov）4.9 mm boson 640，50°（hfov）8.7 mm boson 640，32°（hfov）14 mm boson 640，24°（hfov）18 mm boson 640，18°（hfov）24 mm boson 640，12°（hfov）36 mm boson 640，8°（hfov）55 mm boson 640，5.5°（hfov）73 mm boson 320，92°（hfov）2.3 mm boson 320，50°（hfov）4.3 mm boson 320，34°（hfov）6.3 mm boson 320，24°（hfov）9.1 mm boson 320，16°（hfov）13.8 mm boson 320，12°（hfov）18 mm boson 320，6°（hfov）36 mm boson 320，4°（hfov）55 mm
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在尺寸、重量和功率（swap）方面均取得革命性突破 其极低的swap（低7.5 g和4.9 cm3）使得功耗大幅降低。
功能强大的flir xir视频处理器 flir的可扩展式红外视频处理器内嵌行业标准接口，能够在业界的系统级芯片上执行*的处理和分析。
优质品牌，亲民价格 flir推出采用全新设计的boson品牌，让您以低分辨率热像仪的价格购得高分辨率热像仪。
技术参数 概述 尺寸 21×21×11 mm（不含镜头） 精密安装孔 4个m1.6×0.35螺孔（后罩盖）当镜头质量超过机芯质量时，建议使用镜头支架 热灵敏度 ＜40 mk（工业级）；＜50 mk（专业级）；＜60 mk（消费级） 像素间距 12µm 重量 7.5 g，不含镜头（具体取决于不同配置）
成像与光学 波长范围 长波红外；7.5µm至13.5µm 场景动态范围[增益模式] 至+140℃（高） 至+500℃（低） 传感器技术 非制冷型氧化钒（vox）微测辐射热计 非均匀性校正（nuc） 出厂校正；更新后的自动平场校正（ffc）功能，带有flir的静音无快门非均匀性校正（nuc）（ssn™） 光圈数 1.1 可选镜头 640×512，95°（hfov） 4.9 mm（efl） 快照 全帧快照，支持可移动媒体的sdio接口 连续电子变焦 1倍至8倍电子变焦 慢帧频 9 hz以下可用 全帧频 60hz基线；可选择30 hz运行时间 图像方向 可调节（垂直翻转和/或水平翻转） 信号覆盖 可重新写取每一帧，用于实现透明覆盖的α混合 遮阳保护 一体式 阵列格式 640×512
电气与机械参数 控制信道 uart或usb 视频信道 cmos或usb2 外围信道 i2c、spi、sdio
电源 功耗 依配置而定；低为500 mw 输入电压 3.3 vdc
环境与认证证书 非工作温度范围 -50℃至105℃ 工作海拔 12 km（商务班机或机载平台的大海拔高度） 工作温度范围 -40℃至80℃ 抗撞击 1,500 g @ 0.4 msec
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配件 光学选配件 boson lens focus tool (261-2609-00)