密电阻特性：
　 金属膜密电阻的度较高，但电阻温度系数和分布参数指标略低;绕线密电阻的电阻度和温度系数指标高，而分布参数指标低。金属箔密电阻的度，电阻温度系数和分布参数非常高：度可以达到10-6，温度系数可以达到±0.3×10-6 /℃，分布电容可以小于0.5pf，并且分布电感可以小于0.1μh。由于以上三种密电阻的价格随性能而提高，因此应根据实际应用情况合理选择。例如，在直流或低频ac电路中，通常需要选择绕线密电阻器或金属膜密电阻器，而无需选择昂贵的金属箔密电阻器。
金属膜密电阻器的主体通常是圆柱形的。绕线密电阻为圆柱形，扁平圆柱形和矩形框架形状;金属箔密电阻器通常为正方形或片状。当绕线密电阻的匝数较大时，通常使用感应绕组方法。正向绕组的匝数与反向绕组的匝数相同，以使分布电感小。矩形框形绕线密电阻器通常由设备制造商根据需要定制，并且经常用于仪器中。
旦损坏了仪器中矩形框架绕组的密电阻，可以通过均匀缠绕原始框架来替换材料，直径和长度与原始电阻合金线相同的新型合金电阻线。如果原始矩形框形绕线密电阻器被表面缘层损坏，则只需从框架上取下原始电阻线并重新浸漆(应选择性能优良且价格低廉的1260缘漆) ，然后将其干燥。然后倒回原始矩形框。
密电阻器，由precision resistance翻译而来，简称密电阻。普通电阻器区别高密电阻器的主要依据为阻值误差大小，阻值大小，温度系数的大小。密贴片电阻是高密度陶瓷基板上运用空蒸镀和空溅镀技术来生成电阻膜层，利用光蚀刻技术来确修正要求阻值。阻值误差小，温度系数小，超高度，温度变化率(低温漂/飘/低tcr)，体积小，重量轻，多种尺寸可选，阻值范围宽，性能稳定，可靠性高，高频特性优越，适应回流焊与波峰焊，装配成本低，并与自动装贴设备匹配等特点。 提供客户定制化的服务，可以依照您的需求来订制。如：非标准阻值电阻，超高度电阻，tcr特殊要求偏正或偏负，提升功率等服务。
密电阻器简称称为密电阻。区分高度电阻器和普通电阻器的主要依据是电阻误差的大小，电阻的大小和温度系数的大小。分类描述如下：对于电阻大于1ω(ohm)的电阻，与标记电阻相比，在电阻的±0.5%范围内的电阻可以称为吉普逊密电阻，更高的度可以达到0.01%的度，这是电子工程师说的度是十分之。这样的电阻器通常是薄膜电阻器。使用这种材料的电阻器通常可以满足生产过程的要求。电阻大于1ω的该系列电阻的度超过±5%。电子产品中常见的类型是5%度电阻，该电阻不在度电阻范围内。电阻小于1ω的电阻器即使在密电阻类别中，通常也可以达到±1%的度，因为电阻值的基数很小，即使误差为1%，实际电阻误差已经很小。更高的度可以在±0.5%以内，但是技术要求和技术要求更高。
什么是密电阻?
制作密合金电阻的材料温度稳定性要高于普通电阻的材料，在定的温度范围内，密合金电阻的误差比普通电阻的误差小很多。如果说普通电阻的误差有1%~5%，而密合金电阻的误差只有0.1%的范围甚至更小。
其次它们价格的差别：密合金电阻采用了温度稳定性更高的合金材料，在生产成本上也就比普通电阻高了许多。
密合金电阻发展趋势越来越被人们关注，在刚刚结束的慕尼黑电子展会，就有非常多行业的密合金电阻产品亮相。
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