在smt/dip工艺中，治具主要应用在各类波峰焊、红外回流焊、电子元件自动插装治夹具等。对其叫法也有很多种，如：smt载具、过波峰焊治具、过炉载具、过锡炉治具、合成石过锡炉治具、纤维板锡炉治具、过炉治具、smt托盘等等。其材质分类主要有：合成合、玻纤维、铝合金、电木、不锈钢等。
机器长期工作，附着固化的松香、助焊剂等有机或无机污染物，为了防止pcb的二次污染及工艺的顺利实施，需要定期对相关载具及设备配件等进行维护清洗，目前，电子制造行业中大型企业般都有管控要求，会定期进行清洗，但常规用酒、异丙醇、卤代溶剂等危险有机溶剂，随着不断提升的安要求（rohs、hf、reach、sony00259），无论从清洗设备、工艺技术，还是使用材料的选取都不可避免的遵循个原则：绿色，安无害，且低成本。
合成石过锡炉治具主要有有以下功能：
1.支撑薄形基板或软性电路板；
2.可用于不规则外型的基板；
3.可承载多连板以增加生产率；
4.防止基板在回焊时,产生弯曲现象，波峰焊在温度逐渐升高的环境中,仍能继续保持其物理特性的能力,使合成石可在波峰式焊锡过程中,达到高标准的结果并且不会有变形的情况发生.在短时间置于360℃及持续在300℃的操作温度的苛刻环境中,也不会造成合成合树脂基层分离.
先，我们需要选择合适的清洗剂。电子类清洗剂大体分两种类型：有机溶剂型和水基型清洗剂，众所周知，有机类型清洗剂般闪点低、易燃易且清洗后易发白，对人体伤害性较大；水基类清洗剂无闪点、安，满足电子行业相关标准要求，如合明科技水基清洗剂w4000完满足目前rohs、reach、sony00259、 hf等法规的要求，清洗效率高且低成本。
随着5g 时代的到来，从半导体到电子组装，各个电子组件的清洁性尤为重要，直接关系到整个终端产品的安可靠运行。
众所周知，电子制程工艺流程般为：自动pcb上料→锡膏印刷→印刷检测→贴片→热风回流焊接→aoi检测→自动下料。
合明科技水基清洗系列产品可涉及电子制程工艺段，即网板在线清洗、网板离线及错印板清洗、pcba清洗、治具载具清洗、设备保养清洗， 以安、、清洗力强 等优势被广泛运用。
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水基清洗剂应用领域：广泛适用于smt各组装环节，包括smt 印刷网板在线清洗、 离线清洗、错印板清洗、pcba板清洗、焊接夹具、治具、以及波峰焊、回流焊必拆部件、炉膛残留清洗等。