th-11日本电解式镀层测厚仪
1、各种镀层（多层、合金、多层镍）的精密测量；
2、除平板形外，还可以测量圆形、棒形（细线）等各种形状
3、可高精度测量其它方式不易测量的三层以上的镀层；
日本电解式镀层测厚仪 产品详情
th-11日本电解式镀层测厚仪
仪器特点：
· 大屏幕之显示器，字体大清晰明了。
· 自动日历记忆功能，年月日时间之显示及印出。
· 样品每层测完时间之显示功能。
· 印字器与主机分离式，印字纸张宽大，容易判读。
· 感度自动化，并另具手动六段感度选用调整。
· 主机精度高达±0.5%，测定厚度达400μm。
· 操作键盘采触膜斜面按键式，轻按即可，并具按键亮灯指示。
· 具阴阳极性反转设定模式，降低人为操作错误。
· 独特之精密马达搅拌，搅拌效果良好，不易故障，静音调和。
· 测定中具电压指针表、数字表双重指示，以防失误。
· 标准版测定后校验系数自动补正、储存记忆。
· 具50组轮番测定数据可搜寻、储存。
· 悦耳之蜂鸣器，音量大小可调整。
· 沉稳l臂耐用测定台，常数发条式荷复位压设计样，固定容易，平稳不摇晃。
· 可连接个人计算机，透过传输鸟软件系统，应用于数据管理编辑、创意、利于研发及品管。
· 电源适用于90~260v，50~60hz之电压皆适用，自动适应电压，免有误动作损坏之虞。
th-11日本电解式镀层测厚仪
产品规格:
产品名称：
电解式电镀厚度测定仪 th-11型thickness tester model th-11 with optional printer
测定原理：
依镀层种类，应用不同电解液，以一定电流通电于限定面积上之镀层加以电解，当镀层完全被电解完时，露出次层金属，因而检知发生之电解电压之变化，此时电压突然变化，仪器感知停止电解，而依电解所费时间求得厚度。
适用对象：
一切金属或非金属材质之电镀层及无电解镍膜厚之测定，以及多层电镀之分层厚度测试<包括合金>
适用镀层：
铬cr、镍ni、铜cu、锌zn、锡sn、银ag、金au、压铸锌上之铜cu/zn、镉、铅、铁、黄铜、半田、无电解镍、锡．铅合金…
测定厚度：
0.01~400μm
测定面积：
测头l 10mm2, 测头s 5mm2,《选购品-测头ss 1.6mm2 》
测定速度：
0.1, 0.2, 0.02μm/sec
主机精度：
±0.5%
显示屏幕：
液晶对话式，参数显示、设定、变化
测定结果：
50组数据存储
测定台：
发调式恒压定压法
搅拌方式：
独特之精密马达搅伴法，使电解液测底均匀、误差低
感度设定：
自动化感度及手动5段可选定
电源：
ac90~260v 50/60hz
尺寸,重量：
约 250w× 215 d× 110 hmm, 约2.3kg