=摄像模组的成像原理
=为摄像模组成像的光电信号转换输出关系，被摄物体发射（或发出）的光线，传播到镜头内，镜头内部的光学透镜将光线聚焦到图像传感器（简称sensor）上，图像传感器根据关的强弱积聚相应的电荷，把光信号转变为电信号输出到图像处理（简称dsp）芯片，图像处理芯片将所述信号经过转换、合成、补偿修正（部分sensor自身集成这样的功能）后转换成数字信号的图像输出。个完整的摄像模组主要由三部分组成，分别是镜头（lens）、图像传感器、图像处理器，镜头与图像传感器和在起统称镜头模组。
摄像模组主要清洗工艺
水基清洗工艺应用在摄像模组行业现已有超过十年，与摄像模组相关的产品涵盖pc-摄像头、监控摄像头、手机摄像头、车载摄像头等，这些行业合明科技现已服务多年，具备优良的技术和丰富的行业经验。
cob/cog/cof工艺制造的手机摄像模组已被大量应用到千万像素的手机中。水基清洗技术在这些工艺制程中的作用愈来愈重要，滤光片、支架、电路板焊盘表面的有机污染物去除，各种材料表面的活化和粗化，进而达到改善支架与滤光片的粘接性能，提高打线的可靠性，及其手机模组的良率等目的。
相应清洗工艺要求
1、在清洗剂方面的要求
a、选择与使用焊剂匹配的清洗剂
b、清洗剂能适应不同情况，不会因生产工艺微小的改变而无法适应
c、要求清洗剂粘度低，流动性好，以适应微细间隙部分的清洗
d、清洗剂提供商有足够的技术储备，能提供强大的技术支持
e、低成本
2、在工艺和设备上的要求
a、胜任高、高密、组装有microbgas、flip-chips等高新元器件的高洁净清洗
b、、低、防火、防
c、溶剂内循环，低排污
d、参数自控，特别是洁净度自控
3、相对于传统溶剂清洗剂，水基清洗剂体现在以下几个方面：
a、使用安，无闪点；
b、，对人体危害小；
清洗寿命长，相对成本低；
c、能彻底有效去除各种残留物，满足高、高密、高洁净清洗要求；
残留物如：免洗锡膏残留清洗、助焊剂残留清洗、性污染物、非性污染物、离子污染物、灰尘、手印、油污，以及溶剂清洗剂无法去除的金属氧化层（见图1图2）。
材料兼容性，是许多厂商在制程中考虑不周或者是为了清洗，可能在此考虑矛盾中取舍的纠结点，建议：先考虑的是清洗干净度，以清洗干净度的清洗度来材料兼容性，般来说，清洗力越强，材料兼容性越弱，既要清洗又要材料的兼容性，只能用的限度的清洁度来材料被侵蚀影响的破坏性可能性。
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cob绑定后，为摄像头模组的高品质拍摄功效，需要对晶片表面残留的静电、污垢及金属离子、灰尘等污染物进行清洗，传统的溶剂型清洗工艺，所采用的清洗剂价格十分昂贵，清洗工艺复杂。相对于溶剂型清洗工艺，水基清洗工艺不大大的简化了清洗工艺，减低了清洗成本，其对静电、灰尘、金属离子等particle清洗率可高达95%以上