无铅锡条说明书
ld-907b无铅锡条
lead-free solder bar
alloy: sn99.3/cu0.7
(1) application this specification applies to tin spraying over pcb and widely applicable
适用范围 to automatic soldering wave machine.
本产品适用于pcb板表面锡喷洒作业系统，并广泛地适用于自动
无铅銲锡炉波峰銲作业。
(2) name of product ld-907b lead-free solder bar
产品名称 ld-907b 无铅锡条
alloy composition sn99.3/cu0.7
主合金成份 锡99.3/铜0.7
melting point
熔点 227℃
specific gravity
比重 7.3
recommended
working temp.
建议工作温度 255~260℃
(3) composition analysis ( weight % )
合金成份分析 (重量比 )
item 项目 composition impurity
成分(%) 不纯物 ( % )
sn ag cu pb sb zn fe as ni bi cd al
standard 标准值 bal. <0.05 0.7 <0.1﹪ <0.12 <0.002 <0.02 <0.03 <0.04 <0.1 <0.002 <0.002
±0.1
(4) product type and weight
(4) product type and weight
type 种类 337mm
molded bar 18mm
浇铸型
dimen. 尺寸 长 ( l ) top ladder 上梯长 337mm bottom ladder 下梯长 330mm
高 ( h ) 18mm
宽 ( w ) top ladder 上梯宽 23mm bottom ladder 下梯宽 20mm
重量 (weight) ~0.85kg
package 包装 package material net weight / box box dimensoin
包装材料 净重/盒 纸箱尺寸
paper carton 纸盒 20kgs 350 × 160 × 80mm
** 每纸箱标示有 生产日期, 产品料号和品管合格章
each carton marks with the production date, production lot number and q/c pass stamp
(5) storage keep in dark , cool place and keep away from the sun or fire place.
储藏 保存于阴暗阴凉处并且远离阳光直射及火源处
(6) validity 3 years in right storage.
有效期限 正常储存下3年
(1) application this specification applies to tin spraying over pcb and widely applicable
适用范围 to automatic soldering wave machine.
本产品适用于pcb板表面锡喷洒作业系统，并广泛地适用于自动
无铅銲锡炉波峰銲作业。
武汉市汉岛锡业为波峰焊接及多样化焊接工艺而设计之产品。
总结了世界上焊锡生产中浇铸模式制造锡棒的科学经验,加上
本公司多年来的科研开发及生产实践,在铸棒中加入高抗氧化
的微量元素,以其特结晶,清除锡中氧化物、硫化物及其它
有害杂质,可使锡棒金属内之杂质、氧化物减少至,以提
高焊料之品质,同时在使用中能生成隔膜层阻挡空气中氧气
成份,减缓氧化速度。令产品具有低渣、高浸润的特性,使它
成为波峰焊、曳焊和浸焊的理想材料。
无铅锡条介绍
中文名称： 无铅焊锡条 无铅锡条
英文名称：lead-free solder bar
含锡量：sn99.3/cu0.7
锡条熔点：227℃
作业温度：280℃-350℃
锡条每箱：20kg
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