htrb高温反偏老炼检测系统适用范围:适用于f型、g型、b型、to220、to3p、to92、片式、轴向、径向等各种封装分立器件进行高温反偏试验:如各种二极管、三极管、场效应管、可控硅、桥堆等
htrb高温反偏老炼检测系统 产品详情
htrb高温反偏老炼检测系统适用范围:适用于f型、g型、b型、to220、to3p、to92、片式、轴向、径向等各种封装分立器件进行高温反偏试验:如各种二极管、三极管、场效应管、可控硅、桥堆等。
产品关键词：高温反偏老化试验箱，光电子器件老化系统，电容器高温老化系统，高温高湿偏置试验系统，光电耦合器专用设备，发光二极恒流高温电流寿命试验，大功率晶体管老化系统，igbt模块功率循环试验系统，集成电路高温动态老化系统、dc/dc模块高温老化系统、三端稳压器高温寿命老化系统、高温反偏老化系统、htrb、htir、h3trb、分立器件综合老化系统、二极管恒流老化系统、二极管全动态老化系统、oplife、功率循环、igbt功率循环老化系统、led老化系统、电容器高温老化系统、可控硅老化系统、老化板、老化测试座、试验电源 等等高温试验箱型号
广五所 或 espec gpr-03
试验腔尺寸
600*600*600(mm)
风道设计
水平竖向循环风道设计(老化板竖直插板)
试验温度范围
-20℃～+150℃/ 175 / 200℃
/ 25～98%rh
温度均匀性
150℃±3℃(空载)； 试验温度波动度：±0.5℃
供水：人工补水/自动补水
容量独立试验区数量
4~8个区
试验通道
16个
单板工位数 / 总容量
80工位 / 1280工位
试验电源试验电源数量
4~8台（一台电源对应一个试验区）
试验电源量程
max1200v
驱动检测板驱动板数量
16块
电压检测范围
0.0v～1200.0v； 分辨率：0.1v； 精度：±(1％＋1lsb)
漏电流检测范围
0.0μa～50.0ma； 分辨率：0.1μa； 精度：±(1％＋1lsb)
老化板基板材质
标配高tg基板
耐温范围
150℃ / 175℃ / 200℃ 可选
老化板尺寸
290*600(mm)
整机信息尺寸
1430w*1400d*2000h(mm)
电网要求
a.c.220v±10％ / 50hz
功率 / 重量
8kw / 600kg