zm-r7220a是一款可实时温度监测，光学对位系统，能快速加热及冷却的智能bga返修台。
zm-r7220a 光学bga返修台 产品详情
zm-r7220a 光学bga返修台的技术参数
电源
ac220v±10% 50/60hz
pcb尺寸
415×370mm（max）；
6x6mm（min）
功率
5.1kw（max）
上部温区（1kw）
下部温区（1.2kw）
预热温区（2.7kw）
适用芯片
60x60mm（max）；
2x2mm（min）
ir温区尺寸
285×375mm
测温接口
1个
操作方式
7〞进口高清触摸屏
运动控制
z
控制系统
自主发热控制系统v2（具有软件著作权）
显示系统 15〞标清工业显示屏（720p正屏）
对位系统
200万标清数字成像系统、自动光学变焦+激光红点指示
对位精度
±0.02mm
真空吸附
自动
喂料装置 无
温度控制
k型热电偶闭环控制、精度可达±3℃
外形尺寸
l685xw635xh960
定位方式
v型槽和夹具
机器重量
76kg
全新光学bga返修台zm-r7220a主要特点：
◆适用范围
本机适用于中小贴片器件返修(sop,soj,qfp,qfn,bga,plcc,scp.....)
◆实时温度监测
实时温度显示，可对比曲线分析，过程中可动态调整。
◆光学对位系统
标清ccd（130万）数字成像、自动光学变焦系统，手动控制配合激光红点对位。
◆快速加热及冷却
ir预热区采用中波陶瓷红外加热板加热，多功能可移动的pcb固定支架及
bga底部支撑架。进口大功率层流一体式冷却风扇。
◆加温系统
①上部热风系统与下部热风加热系统上下对中设计，确保温度均匀
②下部热风加热系统可手动升降，可随时调整加热高度
③红外加热器采用陶瓷红外加热板，加热稳定均匀,寿命持久
④自主发明技术的pid温度控制器
◆视觉系统
采用高清ccd高精度光学对位系统
◆对位系统
①高清光学对位系统，可确保元器件的精确贴装。
②光学对位装置采用手动控制
③配置激光红点定位，引导pcb快速定位。
④贴装系统采用摇杆控制，无需设置繁琐参数。
◆软件系统
卓茂完全自主开发，具有软件著作权
◆操作系统
①人机操作界面可设置多种操作模式及自定义操作权限，
②自动焊接/拆卸，操作简单
③人机界面采用高分辨率触摸屏。
◆安全系统
①贴装头内置压力检测装置，保护pcb及元器件。
②贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨，保证贴装精度
③运行过程中自动实时监测各加热器及具有超温保护功能.
④整机具有急停功能
◆设备优势
①可返修不小于2mm*2mm器件。
②气源供给采用进口双滚珠轴流风机，无需依赖外接气源。
◆优越的安全保护功能
本机经过ce认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修pcb及元器件损坏及机器自身损毁。